自動(dòng)化超精密拋光

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-24

微泰利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),飛秒激光切割技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面,供應(yīng)各種夾具,這些夾具在自動(dòng)化過程中被普遍使用。主要用于相機(jī)模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器,并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG,LED夾持器(PEEK),陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴。從簡(jiǎn)單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領(lǐng)域。 在高速噴射液體或氣體時(shí),油路末端的空洞管理是一個(gè)重要環(huán)節(jié),有時(shí)會(huì)使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴,這些噴嘴可由多種材料制成,從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應(yīng)用于焊球噴嘴,提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。自動(dòng)化超精密拋光

超精密

專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰,專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件,包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì),并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā)。 積極參與公司和國家研究支持項(xiàng)目,幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化,并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng),以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系,從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始,通過共同參與縮短了工藝流程,生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國公司,包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本,在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力,微泰,為客戶成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價(jià)值。超硬超精密液體流量閥航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學(xué)儀器等也會(huì)運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。

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利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過減少輪刀負(fù)載,延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無張力變化)

微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)更小、更精細(xì)的微孔的要求越來越高,這使得該行業(yè)很難通過機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)。 自 90 年代后期以來,微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域,并越來越多地尋求 超精密業(yè)務(wù)。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù),包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù),以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù)。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率:50W,脈沖能量:100uJ,頻率:100Hz,在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),由于長(zhǎng)激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率:5W,脈沖能量:13 uJ,頻率:100Hz,飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對(duì)象沒有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。

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我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機(jī)鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個(gè)微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個(gè)微孔,肉眼隱約可見,對(duì)著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀(jì)株式會(huì)社,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī),四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個(gè)微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密激光加工屬于非接觸加工,不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小,能加工微小的零部件。自動(dòng)化超精密拋光

超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。自動(dòng)化超精密拋光

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬,包括直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件,甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備。 特別是,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,力求客戶滿意。微泰,提供各種超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜,并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,以滿足您的需求,這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件,還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域,這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量,在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。自動(dòng)化超精密拋光