安徽納米碳球散熱基板半導(dǎo)體鉆模

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-11

微泰高散熱基板,耐高電壓基板,耐高溫基板,它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn):很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì):1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強(qiáng)度大,易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,降低費(fèi)用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn),電腦基板、新能源汽車(chē)基板,美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,新能源汽車(chē)耐電壓基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。安徽納米碳球散熱基板半導(dǎo)體鉆模

散熱基板

微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。特別適合用于加熱基板,在高溫250度的條件下4000V電壓也不會(huì)擊穿,耐高溫性和耐電壓性很好。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板鋰離子電池鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,其成本相對(duì)較低,更適合于大規(guī)模應(yīng)用。

安徽納米碳球散熱基板半導(dǎo)體鉆模,散熱基板

微泰高散熱基板,微泰高散熱絕緣材料,碳納米管復(fù)合材料,通過(guò)將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益明顯,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重只為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。

碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板。碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能,能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

安徽納米碳球散熱基板半導(dǎo)體鉆模,散熱基板

微泰耐高壓散熱基板,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空,火箭等等??捎糜谀透邏夯澹嵋蟾叩幕?。封裝芯片基板,散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV,耐高溫可達(dá)700度。碳納米材料優(yōu)異的熒光性能和生物相容性可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物組織和細(xì)胞的高分辨率成像。深圳電子元件散熱基板

但在高碳納米管含量或高溫條件下,其熱導(dǎo)率可能會(huì)受到負(fù)面影響。安徽納米碳球散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰高散熱基板特點(diǎn):1.高散熱性,散熱性遠(yuǎn)超鋁基板。2.耐電壓,做成電路板后都可耐42kV高壓。3.強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無(wú)需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無(wú)電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,12.耐高溫可達(dá)700度。因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,新能源汽車(chē)基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。安徽納米碳球散熱基板半導(dǎo)體鉆模