超硬超精密液體流量閥

來源: 發(fā)布時間:2024-05-06

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產(chǎn)生細微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形, 表面物性發(fā)生變化, 周圍會產(chǎn)生多個顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學(xué)藥劑  -細微裂紋極少化  表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果) 拋光后,[A O I(自動光學(xué)檢查)]  對孔不良進行檢測(手動或自動) (光學(xué)相機掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級。超硬超精密液體流量閥

超精密

利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業(yè)的業(yè)績,主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機中,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達八十萬個孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點是。1,通過減少輪刀負載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實時控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時間)5,降低維護成本(無張力變化)超快超精密微孔激光超精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料,適于材料的打孔、焊接、表面改性等。

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微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術(shù),我們精確地加工和管理平面度和直角度,并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部(貼合部)平面度控制在 0.001以下 ,為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具,TCB BondingTools、TCB粘合工具,SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產(chǎn)過程中,在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具,以確保高良率和高精度,占韓國市場90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用,用于相機模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。

微泰真空卡盤精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件,可確保晶圓表面的平坦度和平行度,從而在半導(dǎo)體制造過程中安全地固定晶圓,使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下;支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工;支持 2 層和 3 層的高級加工技術(shù)。 提供 4 層連接。尺寸: 6 英寸, 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差:小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命,并可MAX限度地減少雜質(zhì)進入半導(dǎo)體材料,從而防止?jié)撛谖廴荆乙子诩庸ず统尚?,可精確匹配卡盤設(shè)計。 可加工 。 然而,這種材料的加工要求極高,需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度,例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。超精密激光加工是先進的加工技術(shù),它利用高效激光對材料進行雕刻和切割,主要的設(shè)備包括電腦和激光切割機。

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當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業(yè)中,都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術(shù),因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工很重要,使用超精密激光設(shè)備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸さ那懈蠲婀饣杭す馇懈畹那懈蠲鏌o毛刺。超精密拋光

超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法,適用于各種材料的微細加工。超硬超精密液體流量閥

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬,包括直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件,甚至是進入該生產(chǎn)線的設(shè)備。 特別是,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,力求客戶滿意。微泰,提供各種超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜,并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,以滿足您的需求,這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件,還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域,這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量,在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。超硬超精密液體流量閥