江蘇減薄用清洗劑溶劑

    產(chǎn)品名稱：LCD清洗劑光學鏡片清洗劑芯片模塊清洗劑產(chǎn)品鏈接：/zhizhangtianjiaji-qingxiji/手機版鏈接：，包括各種電子元器件、CCD和CMOS圖像感應芯片及模塊、半導體生產(chǎn)裝置零件和腔體、醫(yī)療設備零部件、LCD/OLED顯示器、光學件、鏡片、精密加工零部件等。由于HFEs清洗劑與HCFC-141b性能接近，使用氫氟醚清洗劑進行替代的一個好處是可直接使用原有設備和工藝，無須增加太多的投資，對生產(chǎn)的擾動也較小。但目前我國市場上的HFEs清洗劑幾乎均為進口，價格相對較高。目前主要用于高附加值零件的清洗和一些特殊要求的清洗場合?？蓮囊韵聝蓚€方面著手，提高HFEs清洗劑使用的經(jīng)濟性。一是通過完善清洗工藝加強對HFEs清洗劑的蒸餾回收和再生，提高重復利用率；二是利用與其他溶劑的良好相溶性，添加一些價廉易得、清洗性能強的溶劑進行復配，或與其他一些相對便宜的清洗劑，如碳氫溶劑、醇醚類溶劑等組合實現(xiàn)清洗操作，這樣既可有效降低HFEs的消耗，減少運行成本，也可提高清洗效果。目前我司提供清LCD清洗劑光學鏡片清洗劑芯片模塊清洗劑型號有以下:ENASOLV2004清洗劑ENASOLV365az精密電子清洗劑ENASOLV氫氟醚系列清洗劑產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)資料請聯(lián)系下方人員。減薄用清洗劑的的概費用是多少？江蘇減薄用清洗劑溶劑

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    圖1為本發(fā)明實施例提供的一種拋光減薄裝置的結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種托盤和待加工部件的鍵合固定方式示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種磁轉子的結構示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供一種磁轉子的旋轉方式的示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種拋光減薄方法的流程示意圖。具體實施方式以上是本發(fā)明的思想，為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供了一種拋光減薄裝置，用于對inp基晶圓等部件進行拋光減薄，如圖1所示，包括托盤10、噴頭11和磁轉子12，當然，本發(fā)明實施例中的拋光減薄裝置還包括反應室13等，托盤10、噴頭11和磁轉子12等在反應室13內進行拋光和減薄反應。其中，托盤10，可選為石英托盤，用于固定待加工部件20，待加工部件20包括inp基晶圓。噴頭11用于向待加工部件20的待加工表面噴涂拋光液110，以對待加工表面進行拋光。如何挑選一款適合自己的減薄用清洗劑？

    磁轉子12放置在待加工部件20的待加工表面上，用于通過旋轉對待加工部件20的待加工表面進行機械研磨，對待加工表面進行減薄。由于減薄過程中待加工部件20如inp基晶圓本身不旋轉，因此，可以降低拋光減薄過程中對待加工部件20如inp基晶圓的擠壓應力，降低待加工部件20如inp基晶圓的機械加工損傷。可選地，本發(fā)明實施例中通過光刻膠鍵合固定待加工部件20和托盤10。當然，本發(fā)明并不限于此，在其他實施例中，待加工部件20和托盤10還可以采用其他膠體進行鍵合固定?；诖?，如圖2所示，本發(fā)明實施例中的拋光減薄裝置還包括熱板14，該熱板14設置在托盤10底部，用于對托盤10進行加熱，以使待加工部件20與托盤10鍵合固定。具體地，將待加工部件20背面噴涂厚度約為2μm的光刻膠21，如az4620光刻膠，然后在托盤10表面噴涂厚度約為3μm的光刻膠21，如az4620光刻膠，之后，將托盤10光刻膠面向上放于溫度為90℃的熱板14上，將待加工部件20光刻膠面和托盤10光刻膠面貼合，在2×10-2mabr真空下，施加1bar壓強于待加工部件20上進行鍵合，鍵合時間20min。本發(fā)明實施例中，采用噴頭11向待加工部件20的待加工表面噴涂拋光液110，來對待加工部件20的待加工表面進行拋光。需要說明的是。質量比較好的減薄用清洗劑的公司找誰？寧波市面上哪家減薄用清洗劑訂做價格

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    來對所述待加工表面進行減薄?？蛇x地，還包括：在所述磁轉子運行一段時間后，更換所述磁轉子?？蛇x地，將待加工部件固定在托盤上包括：采用光刻膠將所述待加工部件固定在所述托盤上?？蛇x地，對所述待加工部件的待加工表面進行拋光和減薄之后，還包括：對所述待加工部件進行清洗；采用特定溶液對所述光刻膠進行腐蝕，以將所述待加工部件與所述托盤分離。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所提供的技術方案具有以下優(yōu)點：本發(fā)明所提供的拋光減薄裝置和拋光減薄方法，采用托盤固定待加工部件，采用噴頭向待加工部件的待加工表面噴涂拋光液，來對所述待加工表面進行拋光，采用磁轉子旋轉對待加工表面進行機械研磨，來對所述待加工表面進行減薄，由于減薄過程中待加工部件如inp基晶圓本身不旋轉，因此，可以降低拋光減薄過程中對待加工部件如inp基晶圓的擠壓應力，降低待加工部件如inp基晶圓的機械加工損傷。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。江蘇減薄用清洗劑溶劑