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雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產(chǎn)生烙鐵頭損傷。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產(chǎn)生烙鐵頭損傷，減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導(dǎo)電性能，導(dǎo)電性能降低，則會直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*

    數(shù)字化和連通性在日益增強，推動著電子產(chǎn)品設(shè)計微型化、復(fù)雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小，封裝尺寸也變得越來越小，可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設(shè)計方案，其中起到了電氣連接、熱連接和機械連接功能的焊接，作為電子設(shè)備組件中必不可少的環(huán)節(jié)，焊料的發(fā)展正不斷助力行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)**。21世紀初期，出臺了在焊接材料中禁用鉛的規(guī)定，推動電子行業(yè)更***地采用無鉛焊料。從那以后，更高的熱可靠性和機械可靠性成為設(shè)計新焊料時**重要的考量。目前行業(yè)采用低溫焊料（Low-temperaturesolders，簡稱LTS）來滿足各種組裝需求，因為這類材料有可能通過減少熱暴露來增強長期可靠性，再通過使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來降低材料總成本并減少碳排放。已經(jīng)證實采用低溫焊料可以降低能耗，并可減少BGA封裝和PCB的動態(tài)翹曲，從而提升組件良率、降低或消除不潤濕導(dǎo)致的開路和枕頭效應(yīng)。動態(tài)翹曲對于PoP（疊層封裝工藝）底部封裝和PoP存儲封裝而言是一個重大隱患，因為它會引起非常嚴重的焊接缺陷，例如由于不潤濕導(dǎo)致的開路、焊料形成橋接、枕頭效應(yīng)和無接觸式開路。大量研究表明，這類翹曲主要是因為回流焊溫度高而造成的。 用戶是，輔助熱傳導(dǎo)，去除各種氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面的張力。

    值得注意的是，只降低合金的熔點并不足以得出能夠有效應(yīng)對這類技術(shù)挑戰(zhàn)的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個可行的選擇，因為其熔點為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當(dāng)前使用的SAC305合金相去甚遠。富含鉍的相位會導(dǎo)致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應(yīng)變率條件下出現(xiàn)脆性開裂。為了滿足這類需求，材料供應(yīng)商和iNEMI這類的行業(yè)***已經(jīng)投入了大量精力研發(fā)和測試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結(jié)構(gòu)和屬性的**常見方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對焊料合金開展了大量的研究，除此之外，還致力于開發(fā)一系列綜合性的低溫焊料，以提高熱可靠性和機械可靠性。經(jīng)證實，與常見的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加劑的無銀共晶SnBi合金）具有更高的抗機械沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。**近，HRL1（一種含有質(zhì)量分數(shù)大約2wt.%的非共晶SnBi焊料）被證實具有更強的抗跌落沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經(jīng)過了優(yōu)化，且合金添加劑的比例也經(jīng)過了恰當(dāng)調(diào)整，從而提升了合金的熱可靠性和機械可靠性。 在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時候，助焊劑中的表面活性劑也開始運作。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家

焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家

該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結(jié)合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點與優(yōu)點：比較的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家

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