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圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點(diǎn)是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機(jī)的識(shí)別情況。2.無(wú)引線(xiàn)表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對(duì)于航空航天**等對(duì)環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，若焊接前無(wú)引線(xiàn)鍍金表面貼裝器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進(jìn)行搪錫處理，器件引線(xiàn)和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現(xiàn)象，使得器件和焊料之間容易產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，器件和焊料之間的機(jī)械強(qiáng)度**降低，產(chǎn)品很難經(jīng)受上百次的溫度循環(huán)試驗(yàn)，可靠性**降低。所以高可靠產(chǎn)品中的無(wú)引線(xiàn)鍍金表面貼裝器件必須經(jīng)過(guò)有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于μm，還需進(jìn)行二次搪錫，以達(dá)到完全除金的目的，滿(mǎn)足產(chǎn)品可靠性方面的要求。對(duì)于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊臺(tái)進(jìn)行二次去金搪錫工藝；對(duì)于LCCC城堡形器件需要用預(yù)熱臺(tái)或錫鍋對(duì)鍍金焊端進(jìn)行二次去金搪錫處理。在分別對(duì)QFN器件中心的鍍金接地焊端和LCCC城堡形器件的鍍金焊端進(jìn)行二次去金處理后，才允許進(jìn)行焊接。3.射頻電連接器焊杯除金工藝1）射頻電連接器焊杯。錫層的附著力和質(zhì)量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。重慶全自動(dòng)搪錫機(jī)廠家直銷(xiāo)

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下：

增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過(guò)將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。

保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐腐蝕性，可以保護(hù)芯片免受環(huán)境因素的影響，如氧化、腐蝕等。

減少因熱膨脹和振動(dòng)引起的破裂和斷裂：由于錫的物理特性，它能夠緩沖熱膨脹和振動(dòng)對(duì)芯片的影響，減少芯片因這些因素而破裂或斷裂。

總的來(lái)說(shuō)，搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的工藝。

1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻、電容及一些異形元件

2.解決芯片焊接面金脆、氧化現(xiàn)象、含金量，提高可焊性

3.解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問(wèn)題

4.數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄。 重慶全自動(dòng)搪錫機(jī)廠家直銷(xiāo)例如，如果粘合劑的粘度不足，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)軟、難以操作；

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過(guò)錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線(xiàn)的焊接連接部分上用金鍍層，但鍍層厚度不同。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻，鍍金層對(duì)氧幾乎不吸附。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導(dǎo)致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應(yīng)用于可靠性要求高的電連接器。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場(chǎng)合的不同會(huì)有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間，而其N(xiāo)i底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線(xiàn)的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線(xiàn)的搪錫一般*局限于焊接部位的線(xiàn)段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見(jiàn)圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報(bào)告有關(guān)人員進(jìn)行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰，外觀應(yīng)無(wú)損傷、無(wú)刻痕、安裝零部件應(yīng)無(wú)缺損；②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無(wú)扭曲、無(wú)刻痕、無(wú)銹蝕、無(wú)內(nèi)縮、無(wú)偏心等現(xiàn)象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，應(yīng)用浸有無(wú)水乙醇或異丙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯，應(yīng)無(wú)沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導(dǎo)線(xiàn)的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導(dǎo)線(xiàn)的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫，搪錫時(shí)要求焊杯應(yīng)呈水平狀態(tài)或略向下傾斜，焊料應(yīng)潤(rùn)濕焊杯的整個(gè)內(nèi)側(cè)，至少填滿(mǎn)焊杯的75%空間，不允許焊料溢出焊杯和流入外層，如圖20、圖21所示。b）用于焊接導(dǎo)線(xiàn)的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時(shí)間見(jiàn)表4。針對(duì)目前電子行業(yè)去金搪錫的難點(diǎn)痛點(diǎn)，全自動(dòng)去金搪錫機(jī)有以下幾個(gè)特點(diǎn)。

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線(xiàn)簧片金脆化某鍍金天線(xiàn)簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線(xiàn)簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測(cè)鍍金天線(xiàn)簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線(xiàn)后仍沒(méi)有好轉(zhuǎn)。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見(jiàn)，發(fā)生在PCB焊盤(pán)一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。甘肅哪里有搪錫機(jī)廠家價(jià)格

粘合劑是使錫膏具有一定粘性和可塑性的成分。如果粘合劑不足，會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)硬、過(guò)脆，甚至無(wú)法使用；重慶全自動(dòng)搪錫機(jī)廠家直銷(xiāo)

手工錫鍋搪錫時(shí)必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來(lái)實(shí)現(xiàn)。為避免器件過(guò)熱并盡量減少對(duì)器件的熱沖擊，搪錫工裝應(yīng)設(shè)計(jì)成一次搪錫完成，避免四邊引線(xiàn)分別搪錫，二次搪錫時(shí)要配備兩個(gè)錫鍋，分別在不同的錫鍋里進(jìn)行搪錫處理。操作過(guò)程中也可以借助返修工作站的機(jī)械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時(shí)間后把器件放入錫鍋進(jìn)行搪錫處理，該工藝操作簡(jiǎn)便，難度小，但對(duì)器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備，由于焊錫是連續(xù)流動(dòng)的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時(shí)，應(yīng)對(duì)錫槽中的焊料成分進(jìn)行嚴(yán)格控制，金雜質(zhì)含量應(yīng)控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線(xiàn)進(jìn)行去金搪錫的技術(shù)是一種新型的搪錫工藝技術(shù)方法，它是通過(guò)設(shè)置合理的返修工作站溫度曲線(xiàn)，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對(duì)器件進(jìn)行搪錫的技術(shù)。整個(gè)工藝過(guò)程包括：（1）設(shè)計(jì)**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤(pán)上；（4）使用設(shè)置好的溫度曲線(xiàn)對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時(shí)間后在降溫前把器件從焊盤(pán)上取下；（6）采用吸錫***。重慶全自動(dòng)搪錫機(jī)廠家直銷(xiāo)