錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自...

錫線和銅線在多個(gè)方面存在明顯的區(qū)別:1.材質(zhì)與組成:錫線是一種含有錫的導(dǎo)線，可能還包含其他合金成分。而銅線則是由純銅制成的導(dǎo)線，其純度較高。2.導(dǎo)電性能:銅線具有良好的導(dǎo)電性，其導(dǎo)電性能優(yōu)于其他金屬材料，因此在電力傳輸和信號(hào)傳輸中，銅線被用作電纜和電線的導(dǎo)體。...

在選擇有線錫膏和無線錫膏時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行權(quán)衡。如果追求連接穩(wěn)定性和傳輸速度，且使用場(chǎng)景允許物理連接線，那么有線錫膏可能更適合；如果追求便攜性和使用靈活性，且對(duì)連接穩(wěn)定性和傳輸速度要求不高，那么無線錫膏可能更合適。深圳市聚峰錫制品有限公司專注...

焊錫絲的細(xì)細(xì)程度與使用的具體情況有關(guān)，沒有一定的好與壞之分。以下是一些考慮因素： 1. 細(xì)錫絲適合精細(xì)焊接：細(xì)錫絲通常用于需要精細(xì)焊接的場(chǎng)合，例如電子元件的焊接，小型電路板的修復(fù)等。細(xì)錫絲可以提供更精確的焊接控制和更小的焊接區(qū)域，適合于需要高精度的工作。 2....

不同的焊接應(yīng)用場(chǎng)景需要選擇不同的錫線，選擇合適的錫線需要考慮多個(gè)因素，需要注意以下幾點(diǎn)：1.選擇正規(guī)廠家生產(chǎn)的錫線，質(zhì)量更有保障。2.注意檢查錫線的包裝是否完好，是否有明確的合金成分、直徑、生產(chǎn)日期等標(biāo)識(shí)。3.在使用前可以先進(jìn)行試焊，以檢查錫線的焊接效果和質(zhì)量...

無鉛錫線行業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)出以下幾個(gè)現(xiàn)狀：1.市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大：隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，無鉛錫線的需求量不斷增加。大量的電子產(chǎn)品采用無鉛焊接技術(shù)，對(duì)無鉛錫線的市場(chǎng)需求提供了巨大的空間。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球無鉛錫線市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約30億美元增長(zhǎng)至2020...

PCB電路板錫線焊接流程規(guī)范1、焊接前準(zhǔn)備1.1、物料：留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油污等。數(shù)量要符合清單上面數(shù)量，取料不能超過2顆料，用剩的料要注意放回原處。1.2、工具：視焊接元件而定，應(yīng)有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺(tái)、鑷子、剪鉗等。1.3、電...

錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌...

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。錫...

錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組...

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容...

常見錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言，合金（...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自...

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承...

焊錫原理焊接技術(shù)概要利用加熱和其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴(kuò)散牢固結(jié)合在一起的方法稱為焊接。電子行業(yè)所用的焊接均為釬接（焊料的熔點(diǎn)小于450度）。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用的焊料為錫鉛合金。由于焊錫方法簡(jiǎn)便，整修焊點(diǎn)、拆換元器件、重新焊...

焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們?cè)陔娮泳€路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形...

電?產(chǎn)品PCB板錫線焊接?藝?冊(cè)?、?的規(guī)范車間員?電?產(chǎn)品PCB板??焊接操作，確保PCB板器件焊接質(zhì)量。?、適?范圍電?車間需進(jìn)???焊接的?序及補(bǔ)焊等操作。三、??焊接使?的?具及要求3.1焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，?于電?或電...

錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時(shí)，它的展性非常好，可以展成極薄的錫箔。平常，人們便用錫箔糖果，以防受潮不過，錫的延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細(xì)絲。其實(shí)，錫也只有在常溫下富有展性，如果溫度下降到-13.2℃以下，它竟會(huì)逐漸變成煤灰般松散的粉末。特別是在-...

電?產(chǎn)品PCB板錫線焊接?藝?冊(cè)?、?的規(guī)范車間員?電?產(chǎn)品PCB板??焊接操作，確保PCB板器件焊接質(zhì)量。?、適?范圍電?車間需進(jìn)???焊接的?序及補(bǔ)焊等操作。三、??焊接使?的?具及要求3.1焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，?于電?或電...

錫線是一種常用于焊接的金屬材料，具有多種優(yōu)點(diǎn)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1.優(yōu)良的導(dǎo)電性:錫線具有出色的導(dǎo)電性能，這使得它在電子設(shè)備的焊接過程中能夠保證電流的順暢傳導(dǎo)，從而提高設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性。2.良好的焊接性能:錫線的熔點(diǎn)適中，能夠在適當(dāng)?shù)臏囟认卵杆偃?..

無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性相對(duì)較差，擴(kuò)散面積約為共晶焊錫的1/3。這也意味著在焊接過程中需要特別注意控制焊接工藝和手法，以確保焊接質(zhì)量。無鉛焊錫的熔點(diǎn)與其合金成分和焊接工藝密切相關(guān)。在選擇和使用無鉛焊錫時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)需求來確定合適的合金成分和熔點(diǎn)范...

在電子焊接中，焊錫絲是必不可少的材料之一，因此在進(jìn)行焊錫絲挑選時(shí)，要仔細(xì)認(rèn)真，以便買到名副其實(shí)的好產(chǎn)品。首要，當(dāng)咱們?cè)谔暨x錫絲時(shí)，比較好直接去出產(chǎn)廠家進(jìn)行采購(gòu)。其次即是在挑選焊錫絲的時(shí)候要注意它的包裝，盡管精巧的包裝并不能說明什么問題，可是，但凡規(guī)范的廠家出產(chǎn)...

助焊劑的種類:A.無機(jī)系列其特點(diǎn)是化學(xué)作用強(qiáng)、腐蝕性大、易焊,浸潤(rùn)性非常好.常見的有:HCl、HBr、HF、H3PO4、NaCl、SnCl2等.B.有機(jī)系列其特點(diǎn)是化學(xué)作用慢而弱、腐蝕性小,包括有機(jī)酸等.C.樹脂系列樹脂系列助焊劑在無線電的焊接中應(yīng)用**廣,樹...

在電子行業(yè)中，錫線被廣用于制造電路板、電磁爐、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)以及其他電子設(shè)備。此外，它還用于電子產(chǎn)品的表面貼裝工藝中。同時(shí)，錫線在電子元件的手工和自動(dòng)焊接過程中也扮演著重要角色。手工焊接時(shí)，焊工會(huì)在焊接部位上均勻涂敷焊接劑，再加熱焊接部位進(jìn)行焊接。而自動(dòng)焊接則...

不同的焊接應(yīng)用場(chǎng)景需要選擇不同的錫線，選擇合適的錫線需要考慮多個(gè)因素，需要注意以下幾點(diǎn)：1.選擇正規(guī)廠家生產(chǎn)的錫線，質(zhì)量更有保障。2.注意檢查錫線的包裝是否完好，是否有明確的合金成分、直徑、生產(chǎn)日期等標(biāo)識(shí)。3.在使用前可以先進(jìn)行試焊，以檢查錫線的焊接效果和質(zhì)量...

無鉛焊接需要面對(duì)的問題合金本身的結(jié)構(gòu)，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好?Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點(diǎn)會(huì)增高，但隨著Bi的質(zhì)量數(shù)的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會(huì)使合金熔點(diǎn)降低、脆性也比（有鉛）增大。浸潤(rùn)性差，只會(huì)擴(kuò)張，不會(huì)收縮Sn-...

在電子行業(yè)中，錫線被廣用于制造電路板、電磁爐、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)以及其他電子設(shè)備。此外，它還用于電子產(chǎn)品的表面貼裝工藝中。同時(shí)，錫線在電子元件的手工和自動(dòng)焊接過程中也扮演著重要角色。手工焊接時(shí)，焊工會(huì)在焊接部位上均勻涂敷焊接劑，再加熱焊接部位進(jìn)行焊接。而自動(dòng)焊接則...