浙江環(huán)保錫膏源頭廠家

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。定期對使用錫膏的設備進行清潔和維護，以保持其良好性能。浙江環(huán)保錫膏源頭廠家

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138，高溫的熔點210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應用于靜態(tài)的產品，LED領域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應用的領域會廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。系作者獲得授權，非商業(yè)轉載請注明出處。深圳Sn464Bi35Ag1錫膏供應商質量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結快現象。在回焊過程中，它不會產生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，焊點可能比較脆弱，對強度有要求的產品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產品，可能不適用，因為容易脫落。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時需要注意控制加熱溫度和時間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現堵塞孔眼的現象。此外，從幾何學角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對而言，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質量是有利的。然而，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時出現的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um，過粗的粉末會導致焊膏的黏結性能變差，細粒度的顆粒印刷性能好，但是價格比較貴。特別是粒度越細含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現象。錫膏材料的粘度可以根據需要進行調整，以適應不同的焊接工藝和組件尺寸。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段：預熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味，這有助于提供一個更加舒適和健康的工作環(huán)境。Sn42Bi58錫膏多少錢一公斤

錫膏具有較好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。浙江環(huán)保錫膏源頭廠家

錫膏SMT回流焊后產生焊料結珠：焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。浙江環(huán)保錫膏源頭廠家

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