東莞在線式SPI檢測設(shè)備

來源: 發(fā)布時間:2024-10-13

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù),在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,可以執(zhí)行測量、檢測、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡單地說,AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),能夠自行定義瑕疵范圍,進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,有效降低誤判過篩率,加速生產(chǎn)線速度AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢?東莞在線式SPI檢測設(shè)備

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在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用。SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)商SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。

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使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標準有著較廣的指導(dǎo)性,該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說,IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,會使用離線錫膏檢測機,對錫膏印刷進行抽檢。然而,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài),不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),達到較高的良率水平。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器,把詳細的焊點資料導(dǎo)出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。設(shè)備的電氣特性需符合SPI標準規(guī)范。

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SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,保證生產(chǎn)質(zhì)量;2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術(shù)的發(fā)展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本;SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。在線3D-SPI錫膏測厚儀?珠海多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢?東莞在線式SPI檢測設(shè)備

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。東莞在線式SPI檢測設(shè)備