浙江MCCL散熱基板5G基站外殼

微泰導(dǎo)電樹脂，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂，其獨特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬；適中嵌入時，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強大的強度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

高導(dǎo)熱性：碳納米散熱基板能夠有效降低電子設(shè)備的熱峰值，減少元件損傷。浙江MCCL散熱基板5G基站外殼

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等?？捎糜谀透邏夯澹嵋蟾叩幕?。封裝芯片基板，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達42kV，耐高溫可達700度。安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱碳納米涂層作為一種散熱材料，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合，形成高效的散熱效果。

微泰耐電壓材料，散熱基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用；而完全插入則帶來強度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復(fù)合材料進一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實現(xiàn)導(dǎo)電），且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產(chǎn)，其比重為1.9，遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用，還提高了設(shè)備的整體性能。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機殼，如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV，耐高溫700°C。

碳納米管復(fù)合材料，這一韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時，材料便具備導(dǎo)電性能，可媲美金屬；中間插入時，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件。

碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱

相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度。浙江MCCL散熱基板5G基站外殼

高散熱基板耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板，各種加熱器件，加熱基板。浙江MCCL散熱基板5G基站外殼