自動(dòng)化超精密微孔

微泰擁有 30 多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命刀具。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級(jí)刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應(yīng)用：用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個(gè)個(gè)高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。自動(dòng)化超精密微孔

微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過(guò)程中，如果需要對(duì)精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割，則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術(shù)，能夠進(jìn)行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測(cè)包機(jī)分度盤。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過(guò)程中進(jìn)行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時(shí)需要平面度；微泰使用超精密激光設(shè)備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板微加工超精密精密制造超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件，甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備。 特別是，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品，以滿足您的需求，這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù)，我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件，還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域，這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。通常，按加工精度劃分，機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。

精密零件的加工生產(chǎn)離不開(kāi)精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問(wèn)題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問(wèn)題，因?yàn)闊o(wú)需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的Burr，無(wú)需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對(duì)稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學(xué)儀器等也會(huì)運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。自動(dòng)化超精密微孔

不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。自動(dòng)化超精密微孔

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔；可以混合加工不規(guī)則尺寸，孔間距可達(dá) 0.3 μm ；可加工多達(dá) 800,000 個(gè)孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。自動(dòng)化超精密微孔