超快激光超精密陶瓷疊層電容

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績(jī)，是韓國(guó)三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機(jī)和印刷機(jī)上，通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國(guó)，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢(shì)，有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無(wú)毛邊材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開(kāi)發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點(diǎn)是。1，通過(guò)減少輪刀負(fù)載，延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2，通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力，提高生產(chǎn)力（無(wú)需設(shè)定時(shí)間）5，降低維護(hù)成本（無(wú)張力變化）超精密加工精細(xì)的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù)，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。超快激光超精密陶瓷疊層電容

我們說(shuō)的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機(jī)鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見(jiàn)方上開(kāi)的25個(gè)微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開(kāi)的一百多個(gè)微孔，肉眼隱約可見(jiàn)，對(duì)著亮光就可以清晰可見(jiàn)。韓國(guó)21世紀(jì)株式會(huì)社，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬(wàn)個(gè)微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞沓斐馨雽?dǎo)體流量閥超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法，適用于各種材料的微細(xì)加工。

客戶可以信賴的超精密 K 半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì)。 專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件，包括半導(dǎo)體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無(wú)氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對(duì)于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)，半導(dǎo)體精密卡盤(pán)，半導(dǎo)體精密流量計(jì)，半導(dǎo)體液位傳感器，半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件，JIG 制作。模組部件組裝方面，根據(jù)客戶要求組裝模組型元件，生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件，半導(dǎo)體精密流量計(jì)。研發(fā)中心開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，研發(fā)新材料，新的加工技術(shù)。

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中，有追求納米級(jí)超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景，在半導(dǎo)體和電子部件市場(chǎng)中，有生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的精密部件，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開(kāi)發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競(jìng)爭(zhēng)力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn)，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開(kāi)發(fā)的ELID研磨機(jī) ,實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過(guò)激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn)，通過(guò)自動(dòng)化檢查設(shè)備和自主開(kāi)發(fā)的切斷性能測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)行徹底檢查并通過(guò)MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國(guó)際自主技術(shù)。

由于精度高的緣故，超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會(huì)應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件，可精確測(cè)量半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來(lái)嚴(yán)格控制該過(guò)程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì)，具有高精度的流量檢測(cè)功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小。韓國(guó)技術(shù)超精密倒裝芯片鍵合

激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。超快激光超精密陶瓷疊層電容

刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生產(chǎn)和供應(yīng)用于 MLCC 的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術(shù)，并擁有使用飛秒激光的切割機(jī)邊緣校正技術(shù)，飛秒激光拋光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無(wú)凹痕、無(wú)缺陷的邊緣。通過(guò)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行管理，并以很高水平的光照度和直度進(jìn)行管理。應(yīng)用MLCC切割，相機(jī)模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國(guó)市場(chǎng)90%以上。超快激光超精密陶瓷疊層電容