韓國(guó)技術(shù)超精密

我們說(shuō)的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機(jī)鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見(jiàn)方上開(kāi)的25個(gè)微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開(kāi)的一百多個(gè)微孔，肉眼隱約可見(jiàn)，對(duì)著亮光就可以清晰可見(jiàn)。韓國(guó)21世紀(jì)株式會(huì)社，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬(wàn)個(gè)微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱(chēng)度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專(zhuān)注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。韓國(guó)技術(shù)超精密

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對(duì)稱(chēng)性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um ，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)。超精密覆膜貼合工具超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。

微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤(pán)生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤(pán)。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)為客戶(hù)提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤(pán)。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤(pán)，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(pán)（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤(pán) (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤(pán)。微泰分度盤(pán)特點(diǎn)：1，保證口袋均勻性、高精度，沒(méi)有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長(zhǎng)（抗蛀牙）。3，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤(pán)測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。

微泰，精湛的超精密加工技術(shù)，可達(dá)到微米級(jí)加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量，并確保與既定尺寸的偏差小實(shí)現(xiàn)。 精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)的平面度公差不超過(guò) 3 μm，并通過(guò)三維接觸測(cè)量?jī)x進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材，為全球客戶(hù)提供精密加工。 鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無(wú)氧高導(dǎo)銅 (OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣，機(jī)械、汽車(chē)、半導(dǎo)體，只要想提升產(chǎn)品的精致度，就需仰賴(lài)精密加工的輔助。

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫?duì)各種材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中，沒(méi)有激光，很難實(shí)現(xiàn)。然而，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè)。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。 改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。高精度超精密掩模板

超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無(wú)熔化痕跡，邊緣光滑無(wú)飛濺物。韓國(guó)技術(shù)超精密

微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人）所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶(hù)的需求，提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì)，以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過(guò)與國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)化成本提供客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性：保持嚴(yán)格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過(guò)程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，識(shí)別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質(zhì)量的精密零件。韓國(guó)技術(shù)超精密