大連元器件封裝材料價格(價格透明:2024已更新)

大連元器件封裝材料價格(價格透明:2024已更新)宏晨電子,5017-Y-1系單液型環(huán)氧樹脂粘著劑，粘度低，使用時不需加入固化劑，于100~130℃短時間固化。固化后具有很好的粘接力電氣特征及抗潮濕性，適用于繼電器的封填及各類金屬接著。5017-Y-1（啞光）單液型環(huán)氧樹脂粘著劑PRODUCTDATA產(chǎn)品說明書

調(diào)膠時順時針方向攪拌，速度均勻，不能時快時慢。灌膠時速度也要均勻，不然也極易產(chǎn)生氣泡；A用***電子灌膠機灌封；宏晨電子林經(jīng)理知悉后，告知電子封裝材料產(chǎn)生氣泡的原因主要有2點A調(diào)膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡；B固化過程中產(chǎn)生的氣泡。而消除氣泡的方法可以有以下3種B調(diào)膠前先在25-30℃下加熱膠液，再按比例混合電子封裝材料。

超過有效貯存期經(jīng)檢驗合格后仍可使用。它應貯存在溫度為25℃以下的干燥陰涼通風的倉庫內(nèi)。有機硅封裝材料儲存若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到檢查。在此條件下，原裝未開封的產(chǎn)品自生產(chǎn)日期算起其有效貯存期為1年。

耐臭氧性和抗化學侵蝕性；的電氣絕緣性；中性固化，對金屬無腐蝕性；低揮發(fā)份少,強度高，粘接性好，對鋁銅不銹鋼等多種金屬有的粘接性；硅膠封裝材料特點硅膠封裝材料應用優(yōu)異的耐熱性，耐寒性，從-60℃到220℃持續(xù)運作。

常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應力，無腐蝕性；混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等。LED封裝材料主要特征固化后機械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。

大連元器件封裝材料價格(價格透明:2024已更新)，350℃耐高溫封裝材料350℃耐高溫封裝材料參數(shù)是一種單組份無坍塌硅酮封裝材料耐候膠耐高溫封裝材料，在室溫下暴露于潮濕空氣中固化成堅韌的橡膠狀固體.其特點是具有更優(yōu)越的耐高低溫性，持續(xù)使用耐高溫330℃，短時間耐高溫350℃，耐低溫-60℃。

耐酸性表面滴3g/cm3硫酸于60℃/48hrs無明顯變色吸酸率3g/cm3硫酸于60℃/120hrs浸泡0.31％硬度SHORED78抗拉強度kg/m㎡12抗壓強度kg/m㎡15耐電壓25℃kv/mm18表面電阻25℃ohm8×1015以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，溫度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能于某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù)，敬請客戶于使用時，以實際數(shù)據(jù)為準確。

136℃熱變形溫度0×11/℃線膨脹系數(shù)5引張強度7Kgf/㎜2彎曲強度0.7誘電損失01MHz誘點率20～22KV/㎜耐電壓固化后特性三固化條件130℃×30分鐘3個月公斤/桶保存期限5℃40±0.比重25℃2500～3500cps粘度40℃黑色粘稠液體顏色5017-Y-1一外觀及特性

大連元器件封裝材料價格(價格透明:2024已更新)，固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程,在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度膠將固化2～～4mm的深度,如果施膠位置較深,尤其是不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。施膠擰開(或削開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。清潔表面將被粘或被涂覆物表面清理干凈,并除去銹跡灰塵和油污等。硅膠封裝材料使用方法固化將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。

具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能介電性能導熱性能和電學性能，同時還要易成型，易加工，成本低，主要包括以下幾個方面陶瓷基板封裝材料只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)組裝方式等。

熱膨脹系數(shù)需要與半導體芯片相匹配，避免升溫和冷卻過程中由于兩者不匹配而導致的熱應力熱應力損壞；低密度，用在航天等方面，便于攜帶；綜合的力學性能，封裝材料對電子元器件需起到支撐作用。電子封裝材料是半導體芯片與集成電路連接外部電子系統(tǒng)的主要介質(zhì)，對電子器件的使用影響重大。理想的電子封裝材料應滿足如下性能要求高的熱導率，電子器件正常工作時產(chǎn)生的熱量能及時散發(fā)出去；

固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時以內(nèi)（室溫及55%相對濕度）膠將固化2～4mm的深度，如果施膠位置較深，尤其是不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也應適當延長。施膠切開膠管，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻。進行粘接時將被粘面合攏固定即可。清潔表面將施工表面清理干凈，除去銹跡灰塵和油污等。有機硅電子電器封裝材料操作工藝完全符合歐盟ROHS指令要求；固化將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。

固化條件初期固化120℃-125℃×35-45分鐘可使用時間25℃×4小時凝膠時間150℃×85-1秒混合粘度25℃650-900cps混合比例AB=100100（重量比）LED封裝材料使用方法●固化后收宿率小耐濕性佳有很好的光澤硬度高；固化物機械強度佳，電氣特性優(yōu)，耐濕熱和大氣老化；