鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用。江西連續(xù)鍍高速鍍銀添加劑批發(fā)廠家
FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高，耗用量少，性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。福建電子產(chǎn)品高速鍍銀添加劑生產(chǎn)企業(yè)鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復(fù)雜。
鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復(fù)雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應(yīng)，前處理稍有不當(dāng)，就會(huì)造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結(jié)合力。鋁及其合金鍍銀關(guān)鍵的是鍍層與基體金屬結(jié)合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結(jié)合強(qiáng)度好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個(gè)難點(diǎn)。
鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)高速鍍銀添加劑哪家好？歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。
FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高，性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。鍍銀工藝中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因和解決方法。福建電子產(chǎn)品高速鍍銀添加劑生產(chǎn)企業(yè)
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