日照MJYS晶閘管模塊廠家

來源: 發(fā)布時間:2023-06-21

奧凱電氣可控硅整流調(diào)壓模塊的使用方法

奧凱電氣可控硅整流調(diào)壓模塊在電氣自動化領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用,特別是隨著科學(xué)技術(shù)的高速前進,整流調(diào)壓模塊將會應(yīng)用到各個領(lǐng)域中。接觸過整流調(diào)壓模塊的人對它有一定的了解,但是在使用過程中難免會出現(xiàn)問題,為解決這個問題接下來為大家講一下它的使用方法:

  1、各功能端相對com端必須為正,若com端為負極,極性相反,則整流調(diào)壓模塊主回路輸出端可能失控。

  2、整流調(diào)壓模塊各功能端的控制特性均為正極性,即控制電壓越高,模塊強電主回路輸出電壓越高。

  3、在某一時刻宜使用一種輸入控制方式,若2種以上方式同時輸入使用,則輸入信號較強的一種起主要作用。

  4、電源為上進下出,三相交流電路的進線R、S、T無相序要求,導(dǎo)線粗細按實際使用電流選擇。

  5、N線*為模塊內(nèi)部開關(guān)電源用,用1平方細導(dǎo)線即可,N線與各輸入控制端之間為全隔離絕緣設(shè)計。 奧凱電氣尊崇團結(jié)、信譽、勤奮。日照MJYS晶閘管模塊廠家

實際上,可控硅模塊元件的結(jié)溫不容易直接測量,因此不能用它作為是否超溫的判據(jù)。通過控制模塊底板的溫度(即殼溫Tc)來控制結(jié)溫是一種有效的方法。由于PN結(jié)的結(jié)溫Tj和殼溫Tc存在著一定的溫度梯度,知道了殼溫也就知道了結(jié)溫,而相當高殼溫Tc是限定的,由產(chǎn)品數(shù)據(jù)表給出。借助溫控開關(guān)可以很容易地測量到與散熱器接觸處的模塊底板溫度(溫度傳感元件應(yīng)置于模塊底板溫度相當高的位置)。從溫控天關(guān)測量到的殼溫可以判斷模塊的工作是否正常。若在線路中增加一個或兩個溫度控制電路,分別控制風(fēng)機的開啟或主回路的通斷(停機),就可以有效地保證晶閘管模塊在額定結(jié)溫下正常工作。

  需要指出的是,溫控開關(guān)測量到的溫度是模塊底板表面的溫度,易受環(huán)境、空氣對流的影響,與模塊和散熱器的接觸面上的溫度Tc,還有一定的差別(大約低幾度到十幾度),因此其實際控制溫度應(yīng)低于規(guī)定的Tc值。用戶可以根據(jù)實際情況和經(jīng)驗決定控制的溫度。 日照MJYS晶閘管模塊廠家奧凱電氣將以質(zhì)量的產(chǎn)品,完善的服務(wù)與尊敬的用戶攜手并進!

可控硅模塊的發(fā)展歷史比較悠久,發(fā)展到現(xiàn)代它的特點有很多,可應(yīng)用的范圍也非常廣,對于可控硅模塊這個設(shè)備,您了解多少?下面可控硅模塊廠家為您介紹解說。

可控硅模塊是有PNPN四層半導(dǎo)體構(gòu)成的元件,有三個電極,陽極a,陰極K和控制機G所構(gòu)成的。

可控硅模塊的應(yīng)用領(lǐng)域模塊應(yīng)用詳細說明介紹:

可控硅模塊應(yīng)用于控溫、調(diào)光、勵磁、電鍍、電解、充放電、電焊機、等離子拉弧、逆變電源等需對電力能量大小進行調(diào)整和變換的場合,如工業(yè)、通訊、**等各類電氣控制、電源等,根據(jù)還可通過可控硅模塊的控制端口與多功能控制板連接,實現(xiàn)穩(wěn)流、穩(wěn)壓、軟啟動等功能,并可實現(xiàn)過流、過壓、過溫、缺相等保護功能。

可控硅模塊的簡要說明:

可控硅模塊的出現(xiàn)已經(jīng)歷史悠久,它的出現(xiàn)也幫助人們解決了很多難題,憑借它的優(yōu)勢,使可控硅模塊在電氣行業(yè)中非常的受歡迎,

可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)。剛開始是在1970年出現(xiàn)在電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

可控硅模塊的優(yōu)點體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結(jié)構(gòu)重復(fù)性好,裝置的機械設(shè)計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優(yōu)點,因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧,并因此得到長足發(fā)展。


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近期有不少業(yè)內(nèi)新朋友咨詢可控硅模塊的軟啟動器是什么?***我公司淄博奧凱電氣有限公司就為大家說一說可控硅模塊的可靠耐用的軟起動器,望大家多做了解,為您帶去工作上的方便。

  在軟起動裝置中,半導(dǎo)體必須經(jīng)受很大的溫度波動,這就是為什么必須要有良好的負載循環(huán)能力。使用賽米控專門開發(fā)的可控硅模塊,可以開發(fā)出滿足這種要求的、性價比很高的、超緊湊的軟起動器。西門子自動化與驅(qū)動分部(AD)選擇半導(dǎo)體制造商賽米控為其新一代軟起動器Sirius開發(fā)。在以后的運用中前景很大。

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