相信大家都知道，智能控制板是日常生活中常用到的東西，隨著近幾年技術(shù)的發(fā)展，控制板的使用范圍也越來越普遍了，大到廠家的自動化生產(chǎn)設(shè)備，小到孩童用的玩具遙控汽車；那么在使用控制板時，要注意哪些安全事項呢？
智能控制板要注意哪些安全事項
一、不要用手或?qū)w接觸印刷電路板上的元件或?qū)w，也不要將電源輸入與高頻輸出端子相連。
二、印刷電路板周圍不能有塑料、乙烯基和聚苯乙烯泡沫塑料（抗靜電類型除外）。
三、在用手接觸這些控制板之前消除身體上的靜電(關(guān)閉控制器的電源，接觸接地的金屬物體，并且在接觸控制器時保持接地)。
四、控制板接通主電源時即帶電危險，因此通電時不要打開控制板面板或外殼。
五、控制板電解電容帶電，所以斷電后，電容放電結(jié)束以后再進行內(nèi)部操作。
六、不要觸摸控制接口板或控制板的IC電路，靜電很可能會損壞這些電路。
七、控制接口板或采樣板的繼電器輸出上可能有危險的外部電壓。
以上就是控制板的安全使用事項了，現(xiàn)在大家都明白了嗎？
奧凱電氣擁有業(yè)內(nèi)**人士和高技術(shù)人才。德州控制板生產(chǎn)廠家
控制板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。 貴州穩(wěn)壓控制板廠家奧凱電氣以誠信為根本，以質(zhì)量服務(wù)求生存。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為**集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源普遍用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源普遍用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。 奧凱電氣過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、質(zhì)量的售后服務(wù)、認真嚴格的企業(yè)管理，贏得客戶的信譽。
恒流恒壓控制板使用環(huán)境要求：
a、工作場所環(huán)境溫度范圍：-25℃～+45℃；b、控制板應遠離強磁場干擾；
c、控制板周圍應干燥、通風、遠離熱源、無塵、無腐蝕性液體或氣體。
控制板外形尺寸及各端子、主要元件位置
恒流恒壓控制板控制電源要求：
可以采用開關(guān)電源，也可采用線性電源（即變壓器整流式穩(wěn)壓電源）。
開關(guān)電源外殼應帶屏蔽罩。線性電源要求濾波電容必須≥2200μF／25V；
b、電壓為+12V±0.5V、-12V±0.5V；
c、紋波電壓≤30mV；
d、輸出電流+12V≥1A、-12V≥0.5A。
奧凱電氣設(shè)備技術(shù)力量雄厚，工裝設(shè)備和檢測儀器齊備，檢驗與實驗手段完善。貴州穩(wěn)壓控制板廠家
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電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP包含16個內(nèi)部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。 德州控制板生產(chǎn)廠家
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