上海智能AOI

適應性程序沒有發(fā)現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數據庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時，打開其他環(huán)節(jié)的檢測，便可以進行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經驗表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現像就會有所減少。轉到使用無鉛焊膏并不需要投資新的系統(tǒng)或者設備，只要使用的AOI系統(tǒng)配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件，就足以適應這些變化了。 隨著電子技術、圖像傳感技術和計算機技術的快速發(fā)展，AOI技術成為表面缺陷檢測的重要手段。上海智能AOI

AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術方案實現的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，并且容易出現零件一端翹立的特點，新的AOI設備也都進行了適應性的硬件和算法的更新。 上海離線AOI檢測AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉化攝影系統(tǒng)，照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個部分。

AOI技術向智能化方向發(fā)展是SMT發(fā)展帶來的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下，檢測信息量大而復雜，無論是在檢測反饋實時性方面，還是在分析、診斷的正確性方面，依賴人工對AOI獲取的質量信息進行分析、診斷幾乎已經不可能，代替人工進行自動分析、診斷的智能AOI技術成為發(fā)展的必然。對各種缺陷的特征提取和缺陷識別與分類進行研究;針對高密度PCB視覺檢測系統(tǒng)中要檢測的缺陷細小，缺陷的種類繁多，特征不易確定等問題，對于各種不同缺陷的特征提取技術和各種分類方式進行研究，采用機器學習的方法，設計不同的分類器，并對不同分類器的分類效果和誤差進行比較和分析，采用優(yōu)化的分類器可以實現對缺陷的快速檢出和準確分類，并盡可能地提高分類器的智能化水平。

AOI自動光學檢測設備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉?？傊珹OI自動光學檢測設備雖然好用但確實也有些先天上的限制，不過可以用在即時的SMT初步品質分析，并馬上回饋SMT的品質狀況，讓SMT制程作業(yè)加以改善，的確可以有效提高SMT的產出良率。AOI檢測儀A系統(tǒng)多采用黑白相機成像，提高成像分辨能力，還要考慮圖像運動過程拍攝圖片模糊帶來的不利影響。

對無缺陷生產來講，自動光學檢查（AOI）是必不可少的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰(zhàn)，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規(guī)模生產中引進了0402無鉛元件。由于缺乏無鉛元件，轉到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年，由于要求電子產品的體積越來越小，迫使制造商較大范圍地用0402元件來取代0603元件和0805元件。工藝條件除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的較好次合格率（FPY）必須達到95%，而且必須根據印刷電路協(xié)會（IPC）的2級標準來檢測缺陷。例如，在有608個焊點的168元件的情況下，相當于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求，在檢測缺陷時必須考慮以下條件：元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25個AOI系統(tǒng)上的全球檢測數據庫、有80個獨特產品的全球檢測數據庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測質量要達到IPC的2級標準。 AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學透鏡和CCD代替人眼，已經編好程的標準進行比較、分析和判斷。插件AOI檢測

AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。上海智能AOI

在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查較直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生?；亓骱盖?。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后。在SMT工藝過程的之后步驟進行檢查，這是AOI較普及的選擇，因為這個位置可發(fā)現全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。 上海智能AOI

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