高低溫高壓試驗箱多少錢

溫濕度振動三綜合試驗箱，廣泛應(yīng)用在對電工電子、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、電子、通訊、及其它相關(guān)產(chǎn)品零部件及材料進(jìn)行高低溫、恒定、交變濕熱及振動沖擊綜合試驗，并與單一因素作用相比更能真實地反映電工電子產(chǎn)品在運輸和實際使用過程中對溫濕度及振動復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺點，是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗、產(chǎn)品合格鑒定試驗全過程必不可少的重要試驗手段。三綜合試驗是指綜合溫度、濕度、振動三個環(huán)境應(yīng)力的試驗，具有極寬大的溫濕度控制范圍，可滿足用戶的各種需要采用獨特的平衡調(diào)溫調(diào)濕方式，可獲得安全、精確的溫濕度環(huán)境。同時可在三綜合試驗箱內(nèi)將電振動應(yīng)力按規(guī)定的周期施加到試品上，供用戶對整機(jī)（或部件）、電器、儀器、材料等作溫濕度、振動綜合應(yīng)力篩選試驗，以便考核試品的適應(yīng)性或?qū)υ嚻返男袨樽鞒鲈u價。真萍科技為您提供定制各種尺寸試驗箱。高低溫高壓試驗箱多少錢

下面為大家介紹一下真萍科技無氧干燥箱。一、技術(shù)指標(biāo)與基本配置：1.使用溫度：RT～260℃，極限溫度：300℃；2.爐膛腔數(shù):2個,上下布置；3.爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度4.溫度和氧含量記錄:無紙記錄儀；二、氧含量（配氧分析儀）：1.高溫狀態(tài)氧含量：≤10ppm+氣源氧含量;低溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm+氣源氧含量2.控溫穩(wěn)定度：±1℃；2.3溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）；無氧干燥箱應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。高低溫交變試驗箱多少錢試驗箱如何發(fā)揮重要作用？合肥真萍告訴您。

下面為大家介紹一下石墨盤真空烤盤爐的技術(shù)指標(biāo)。1.使用溫度：1450℃；比較高溫度：1500℃；2.絕熱材料：石墨纖維毯、石墨紙；3.加熱元件：石墨加熱棒；4.冷卻方式：氣冷+循環(huán)風(fēng)冷降溫；5.控溫穩(wěn)定度：2℃，具有PID參數(shù)自整定功能；6.爐膛溫度均勻度：5℃（恒溫1500℃）；7.氣氛:可向爐膛內(nèi)通入干燥、潔凈、無油的高純度氮氣,純度≥99.999%；8.極限真空:10-3torr級；9.抽氣速率：空載下，30min達(dá)到10-2torr10.升溫功率：170kW；11.升溫速率：15℃/min（空載）；12.降溫速率：1450℃至80℃,240分鐘

超高真空烘箱廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位。確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等在低氣壓、高溫單項或同時作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗。下面為大家介紹一下超高真空烘箱的降溫速率。1.升溫時間：①常壓時：90min（常溫～+260℃）②低氣壓0.0001pa時：180min（常溫～+260℃）2.降溫時間：3℃～10℃/min（260℃～120℃）,1℃～5℃/min（120℃～常溫℃）3.降溫方式：水冷降溫4.試驗箱承壓方式：采用內(nèi)承壓方式5.壓力范圍：常壓～0.0001Pa試驗箱的制作方法難嗎？合肥真萍科技告訴您。

下面為大家介紹一下高溫鐘罩爐的各項系統(tǒng)。一、氣氛系統(tǒng)。1.爐膛氣氛：2路空氣，流量計量程為7～70L/min，每路流量可調(diào)節(jié)；2.排氣系統(tǒng)：在爐膛頂部設(shè)置一個排氣囪，用于廢氣排放。二、傳動系統(tǒng)1.傳動方式：升降式2.傳動類型：電動推桿傳動3.容積：20L三、冷卻系統(tǒng)1.冷卻結(jié)構(gòu)：無2.產(chǎn)品降溫：隨爐降溫四、安全保護(hù)1.升、降、停按鈕：載料臺的升、降、?？刂?.報警指示：超溫、斷偶、過載、超程、偏差等聲光報警3.設(shè)備安全升溫速率≤5℃/min合肥真萍告訴您試驗箱如何去使用呢？大試驗箱工作原理

試驗箱廠家直銷定制，價格從優(yōu)。高低溫高壓試驗箱多少錢

本篇介紹專業(yè)全自動HMDS真空烤箱，首先簡單介紹一下HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。高低溫高壓試驗箱多少錢