抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-14

上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司地震試驗(yàn)?zāi)康模?地震試驗(yàn)測(cè)試目的主要有以下幾個(gè)方面的考慮: 在研制階段用以暴露試制產(chǎn)品各方面的缺點(diǎn),評(píng)價(jià)產(chǎn)品地震達(dá)到預(yù)定指標(biāo)的情況; 生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過程提供信息; 對(duì)定型產(chǎn)品進(jìn)行地震鑒定或驗(yàn)收; 暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律及有關(guān)的失效模式和失效機(jī)理; 為改進(jìn)產(chǎn)品地震,制定和改進(jìn)地震試驗(yàn)方案,為用戶選用產(chǎn)品提供依據(jù)。 以藍(lán)牙音箱一些地震測(cè)試來舉例: 高低溫測(cè)試:檢驗(yàn)音箱能在一定溫度范圍內(nèi)正常工作; 百格測(cè)試:檢驗(yàn)外殼表面涂膜涂層附著力是否滿足使用要求; 防水防塵測(cè)試:滿足在戶外情況下音箱具有一定抗水抗塵能力。地震測(cè)試有什么意義呢?抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn)

抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn),地震

上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司地震試驗(yàn)?zāi)康模?要包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度快速變化試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、恒定溫濕度試驗(yàn)、溫濕度循環(huán)試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、防水防塵試驗(yàn)、紫外老化試驗(yàn)和氙燈老化試驗(yàn)等。是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下的適應(yīng)能力,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品地震的重要試驗(yàn)方法之一。 低溫試驗(yàn) 試驗(yàn)?zāi)康模河脕砜己嗽囼?yàn)樣品在低溫條件下貯存或使用的適應(yīng)性。常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)等。 試驗(yàn)設(shè)備:高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱。 試驗(yàn)條件:一般選定一恒定的溫度和試驗(yàn)時(shí)間。 推薦常用的溫度有:- 65℃,-55℃,-40℃,-25℃,-10℃,-5℃,+5℃等; 推薦常用的試驗(yàn)時(shí)間有:2h,16h,72h,96h等。抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn)LED地震測(cè)試有哪些項(xiàng)目?

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上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司較新檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn) 15、IP防護(hù)等級(jí)(外殼防護(hù)試驗(yàn)): 外殼防護(hù)等級(jí)(IP代碼):GB 4208-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則:GB/T 2423.38-2008 16、低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.35-2005 17、高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.36-2005 18、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合 19、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合

    地震是破壞力的自然災(zāi)害之一,會(huì)造成毀滅性損失。地震除了會(huì)損壞建筑物和結(jié)構(gòu),被毀壞的設(shè)備也可以直接或間接地造成危害。為了保障公眾安全,產(chǎn)品的抗震安全措施需要在一定時(shí)間內(nèi),一定水平的地震作用下通過抗震鑒定或抗震驗(yàn)證。地震模擬振動(dòng)臺(tái)是對(duì)進(jìn)行抗震性能試驗(yàn)的工具,地震臺(tái)將地震波按照理論進(jìn)行縮放,同時(shí)產(chǎn)品也進(jìn)行縮放后安裝于臺(tái)面之上,通過振動(dòng)臺(tái)實(shí)現(xiàn)地震波再現(xiàn),對(duì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行地震模擬。地震模擬實(shí)驗(yàn)中的問題:在地震模擬實(shí)驗(yàn)中,會(huì)采用加速度計(jì)和應(yīng)變傳感器來測(cè)量模型結(jié)構(gòu)的動(dòng)力響應(yīng)。以地震臺(tái)對(duì)建筑模型進(jìn)行抗震實(shí)驗(yàn)是現(xiàn)有條件下獲得*接近于真實(shí)數(shù)據(jù)的實(shí)驗(yàn)手段。但是也有一些缺點(diǎn)需要建造盡可能還原真實(shí)建筑物理特性的模型進(jìn)行實(shí)驗(yàn),試驗(yàn)后,模型會(huì)出現(xiàn)破損甚至毀壞。單次振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的成本高昂,花費(fèi)很大的人力、物力與時(shí)間。因此,在振動(dòng)實(shí)驗(yàn)中獲取盡可能多的數(shù)據(jù)成果是建筑模型振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的關(guān)鍵所在。實(shí)驗(yàn)時(shí),會(huì)在模型結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)安裝很多個(gè)應(yīng)力計(jì)、加速度計(jì)等傳感器,這些附著設(shè)備在地震實(shí)驗(yàn)中可能會(huì)對(duì)實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品產(chǎn)生直接作用,造成物理影響,干擾數(shù)據(jù)精確度。隨著地震波的強(qiáng)度增加,為保護(hù)成本高昂的傳感器,當(dāng)模型處于瀕臨毀壞的時(shí)刻,會(huì)主動(dòng)中斷實(shí)驗(yàn)。 為什么要做地震試驗(yàn)?

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高壓空載,低壓限流態(tài)運(yùn)行試驗(yàn) 測(cè)試說明: 高壓空載運(yùn)行是測(cè)試模塊的損耗情況,尤其是帶軟開關(guān)技術(shù)的模塊,在空載情況下,軟開關(guān)變?yōu)橛查_關(guān),模塊的損耗相應(yīng)增大。低壓滿載運(yùn)行是測(cè)試模塊在較大輸入電流時(shí),模塊的損耗情況,通常狀態(tài)下,模塊在低壓輸入、滿載輸出時(shí),效率較低,此時(shí)模塊的發(fā)熱較為嚴(yán)重。 試驗(yàn)是模仿電子產(chǎn)品工作狀態(tài)進(jìn)行的,即焊點(diǎn)由于自身的電阻,當(dāng)有電流通過時(shí)會(huì)發(fā)熱,而不工作時(shí)焊點(diǎn)恢復(fù)到室溫,從高溫到室溫意味著焊點(diǎn)經(jīng)受高低溫的變化,在汽車電子中有些部位電子產(chǎn)品中焊點(diǎn)升溫會(huì)達(dá)剄800C以上。如果再加上環(huán)境溫度交替變化那么焊點(diǎn)升溫還會(huì)更高。故該試驗(yàn)方法實(shí)用性強(qiáng),但試驗(yàn)周期長費(fèi)用高,試驗(yàn)前應(yīng)做好充分準(zhǔn)備。環(huán)境地震測(cè)試包含了哪些呢?抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn)

地震測(cè)試具體怎么選擇呢?抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn)

上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司較新檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn) 1、低溫試驗(yàn): 低溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫GB/T 2423.1-2008,只做:溫度≥-70℃。 2、高溫試驗(yàn): 高溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫 只做:溫度≤300℃。 3、恒定濕熱試驗(yàn): 濕熱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy: 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn) GB/T 2423.50-2012,IEC 60068-2-67:1995。只做:溫度(10~95)℃,濕度:(20~98)%RH 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn) GB/T 2423.3-2006,IEC 60068-2-78:2001 只做:溫度(10~95)℃,濕度:(20~98)%RH。 4、交變濕熱試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán)) GB/T2423.4-2008,IEC 60068-2-30:2005。只做:溫度(10~95)℃,濕度:(20~98)%RH。抗震能力地震模擬實(shí)驗(yàn)

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