Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家

環(huán)保焊錫條，它有優(yōu)異的協(xié)助錫液流動能力，上錫迅速均勻且快，能夠使錫合金焊料分被焊接物件形成致密合金層。上錫效果佳，焊接后可用去離子水清洗，從而有效地節(jié)約清洗有機溶劑。近年來，隨著人類環(huán)保意識的不斷增強，對鉛毒性的認識更為深刻，與鉛制品接觸對人體健康所造成的危害，尤其是對兒童神經(jīng)、發(fā)育的危害倍受關(guān)注。禁止使用含鉛制品的呼聲日益高漲，含鉛的焊料更是首當其沖。我公司可供應(yīng)的環(huán)保焊料為SnZn合金錫條錫線、SnCu合金錫條錫絲及SnAg錫條錫絲，SnCuAg錫條錫線合金等。同時也提供與環(huán)保焊料焊接溫度相匹配的助焊劑，這種助焊劑在焊接溫度下有足夠的潤濕性，以保證獲得良好的焊接質(zhì)量。錫條種類可以根據(jù)其用途來區(qū)分，如電子焊接用錫條、食品包裝用錫條和建筑材料用錫條。Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家

錫條的分類:錫條按環(huán)保分類，包括有鉛錫條和無鉛錫條。目前常用的無鉛錫條有：錫銅無鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)，錫銀銅無鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，0.3銀無鉛錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)，高溫型無鉛錫條(SnSb)。常用的有鉛錫焊條主要有：63/37焊錫條(Sn63/Pb37)，60/40焊錫條(Sn60/Pb40)和高溫焊錫條(400度以上焊接)。錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可以通過改變合金組織和細化晶粒，從而提高焊點的力學(xué)性能和疲勞壽命等。在系統(tǒng)化設(shè)計出來的化學(xué)成分之中，設(shè)計者顯然希望錫條各方面的性能能達到一個比較好的平衡，如焊接性能、熔化溫度、強度、塑性和疲勞壽命等。東莞金屬錫條檢查錫條的表面是否均勻，無雜質(zhì)和氣泡，這通常是高純度錫條的標志。

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至較小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。

SAC305是一種常見的錫條型號，其中的數(shù)字“305”指的是錫條的成分，即含有3%的銀和0.5%的銅。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接，因為S表示的是SurfaceMounting的縮寫。另一個例子是SN100C，其中的SN是錫的化學(xué)符號，100錫的純度為99.9%以上，而字母C表示該錫條采用了活性助焊劑，適用于濕氣環(huán)境下的焊接。除了上述常見的錫條型號外，還有許多其他類型的錫條，如低溫焊接錫條（如：SN100CE）、模具用錫條（如：AL100）、高溫釬焊用錫條（如：AWSBAg-5）等。這些錫條都有著不同的特點和用途，選用時需根據(jù)實際需要進行選擇?？傮w而言，錫條型號的規(guī)范化有利于錫條的生產(chǎn)、銷售和使用。通過遵守統(tǒng)一的型號規(guī)范，可以減少因型號不匹配而帶來的錯誤和浪費，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。檢查錫條的硬度，質(zhì)量較好的錫條應(yīng)該具有適中的硬度。

熔錫條爐、溶焊機安全操作規(guī)程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時方可浸焊，如有超溫現(xiàn)象，請速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源，進行維修。嚴格控制爐溫溫度，過高過低時及時調(diào)整。2．當?shù)厝坼a爐的溫度處在260℃~280℃時，首先將插好元件的芯片，按功率分類進行浸焊。3．將助焊劑適應(yīng)的倒入鐵盒里，要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20~30cm。4．熔錫爐溫度達到260℃以上時，將芯片的周轉(zhuǎn)筐放在鐵架上，拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中（夾子夾芯片夾穩(wěn)就行），然后浸入助焊劑，要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm，芯片浸入助焊劑的時間為1~2秒鐘。5．將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進行上錫，上錫要求手拿夾子，夾子夾芯片平穩(wěn)，不能抖動，芯片上錫時間為1~2秒鐘，芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進行退溫處理。然后放入周轉(zhuǎn)筐，作好記錄和標識。關(guān)掉熔錫爐電源開關(guān)。錫條種類可以根據(jù)其價格來區(qū)分，如普通錫條、高質(zhì)量錫條和高級錫條。有鉛Sn63Pb37錫條批發(fā)廠家

觀察錫條的顏色，質(zhì)量較好的錫條應(yīng)該呈現(xiàn)出均勻的銀白色。Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家

波峰焊中所使用的錫條通常采用Sn-Pb合金，其中Sn為主要成分，Pb為輔助成分。以下是錫條的一般成分標準：1.Sn（錫）：至少達到99.3%的純度，是錫條的主要成分，保證焊接的可靠性和流動性。2.Pb（鉛）：比較大含量不超過0.7%，是一種軟化劑，可以改善錫條的流動性，但含量過高可能會影響焊接的可靠性。3.Cu（銅）：比較大含量不超過0.3%，是一種雜質(zhì)，過多的銅可能會影響錫條的流動性。4.Zn（鋅）：比較大含量不超過0.2%，是一種雜質(zhì)，過多的鋅可能會影響焊接的可靠性。5.其他雜質(zhì)：總含量不超過0.3%，包括鐵、鎳、銀、金等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)對焊接性能有一定影響。Sn99Ag0.3Cu0.7錫條生產(chǎn)廠家