Sn5Pb95錫膏廠家

常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。純錫的熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質金屬的熔點都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。錫膏，會根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物，制成不同品種的錫膏，于是其熔點也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點的，低熔點的可靠性低，比如說固晶低熔點的芯片受損小，對支架要求低，但可能在球焊的時候，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調整，以適應不同的焊接工藝和組件尺寸。Sn5Pb95錫膏廠家

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在90天以內。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號，不同廠家分開放置。2.3錫膏的儲存條件：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度，并作記錄。高鉛高溫錫膏多少錢一盒定期對使用錫膏的設備進行清潔和維護，以保持其良好性能。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。3、從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。4、已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。7、當天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對而言，合金粉末有較低的含氧量，這對于提高焊接質量是有利的。然而，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個um，過粗的粉末會導致焊膏的黏結性能變差，細粒度的顆粒印刷性能好，但是價格比較貴。特別是粒度越細含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對于錫膏的含氧量一般不超過50PPM，否則會引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。使用錫膏時，務必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作，以確保焊接效果。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。錫膏材料的使用壽命較長，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能。廣東有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

使用錫膏時，請避免與皮膚直接接觸，如有不慎接觸，應立即用清水沖洗。Sn5Pb95錫膏廠家

隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面組裝技術（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質量和可靠性。錫膏的構成錫膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。Sn5Pb95錫膏廠家