有鉛Sn63Pb37錫條供應(yīng)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-26

規(guī)范無鉛錫條的使用、管理,保證無鉛錫條的質(zhì)量及安全操作。2.適用范圍:適用于波峰焊機(jī)焊接使用的97SCSAC305型無鉛錫條。3.程序:3.1安全操作規(guī)程:3.1.1.產(chǎn)品(指無鉛錫條)的搬運(yùn)盡可能使用機(jī)械化,手工搬運(yùn)時(shí)應(yīng)戴手套;儲(chǔ)存?zhèn)}庫應(yīng)清潔,不能與腐蝕物品堆存,注意防潮和雨淋。3.1.2無鉛錫條存放時(shí)應(yīng)單獨(dú)放置在相應(yīng)的無鉛環(huán)保放置區(qū)域內(nèi),并做好標(biāo)識(shí)。3.1.3無鉛錫條使用時(shí)應(yīng)戴好防護(hù)用具,波峰焊機(jī)要抽風(fēng)良好。3.2無鉛錫條的檢驗(yàn):3.2.1質(zhì)量IQC負(fù)責(zé)對(duì)無鉛錫條是否符合ROHS指令標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行來料檢查,檢查合格貼合格標(biāo)簽。檢查包括但不限于以下內(nèi)容:A.無鉛錫條的生產(chǎn)廠家、型號(hào)、產(chǎn)品規(guī)格、名稱等;B.目前納入強(qiáng)制管理的有害物質(zhì)是:鎘及鎘化合物、鉛及鉛化合物、汞及汞化合物、六價(jià)鉻化合物、多溴聯(lián)苯PBB、多溴二苯醚PBDE,其余物質(zhì)暫不作強(qiáng)制管理。錫條種類可以根據(jù)其包裝形式來區(qū)分,如卷裝錫條、盒裝錫條和袋裝錫條。有鉛Sn63Pb37錫條供應(yīng)商

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浸錫工安全操作規(guī)程:一、前言為保障浸錫工作的安全及穩(wěn)定進(jìn)行,規(guī)范浸錫工作流程,避免因操作不當(dāng)而產(chǎn)生安全事故,特制定本操作規(guī)程。操作規(guī)程適用于所有從事浸錫工作的工作人員。二、操作工具及材料的準(zhǔn)備1.工具(1)電烙鐵:電烙鐵的溫度必須按照要求調(diào)整好。(2)夾子:選擇具有良好導(dǎo)電性、強(qiáng)度高、不易變形的夾子。(3)錫條:錫條采用純錫條,切勿使用含鉛的錫條。(4)草紙:草紙比較好是使用金屬互連表面保護(hù)紙,可減少電路板表面被污染的機(jī)會(huì)。有鉛Sn35Pb65錫條錫條具有較高的耐腐蝕性,能夠抵抗氧化和腐蝕的侵蝕。

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波峰焊錫渣量減少改善電子車間插件段使用波峰焊設(shè)備,其主要使用輔料錫條在經(jīng)過高溫錫爐噴錫焊接后每天會(huì)產(chǎn)生大量的錫渣浪費(fèi),據(jù)統(tǒng)計(jì)現(xiàn)狀電子車間每條插件線每天(12H)產(chǎn)生的錫渣量為14KG以上,這極大的超出了行業(yè)內(nèi)的每日錫渣產(chǎn)生量8-9KG左右。給公司帶了很大的成本浪費(fèi)。經(jīng)過追蹤調(diào)查確認(rèn)錫渣大量產(chǎn)生有以下幾個(gè)環(huán)節(jié)造成:1.人員清理錫渣不徹底問題,錫爐里產(chǎn)生的錫渣未經(jīng)過“加工”處理直接用金屬勺子打撈到廢棄盆里(這是現(xiàn)階段**主要的浪費(fèi)),主要是清理錫渣人員未經(jīng)過培訓(xùn)指導(dǎo)2.爐內(nèi)錫的液面長時(shí)間處于比較低的狀態(tài),通常情況下爐內(nèi)液面不能低于10mm,超過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)就應(yīng)該加錫條了,因?yàn)橐好嬖降停a的落差越大,產(chǎn)生的錫渣越多3.錫渣的產(chǎn)生與錫爐的溫度設(shè)置有直接的關(guān)系,溫度越高錫渣的產(chǎn)生量越多。4.波峰的噴錫高度與錫渣產(chǎn)生有直接關(guān)系,噴錫高度越高,錫渣產(chǎn)生量越大。5.噴錫口的范圍太大,比實(shí)際需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上,高溫融化的錫經(jīng)過噴錫口與空氣接觸就會(huì)產(chǎn)生錫渣6.機(jī)器設(shè)備未使用“節(jié)能”模式,沒有產(chǎn)品的時(shí)候大小波峰也在持續(xù)的工作7.助焊劑的噴涂量設(shè)置不規(guī)范,助焊劑噴涂越多,錫渣的產(chǎn)生量也越大8.錫爐里的錫成份不純。

錫條波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間.7.防焊綠漆上留有殘錫SOLDERWEBBING:7-1.基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用CH?COCH?(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)檢查錫條的彎曲度,質(zhì)量較好的錫條應(yīng)該具有較小的彎曲度。

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焊錫條是一種常用的焊接材料,具有以下優(yōu)點(diǎn):1.方便使用:焊錫條易于攜帶和儲(chǔ)存,使用時(shí)只需加熱即可。2.高效快捷:焊錫條加熱后迅速熔化,能夠快速完成焊接任務(wù),提高工作效率。3.良好的焊接效果:焊錫條能夠提供均勻的焊接接頭,焊縫牢固可靠,具有良好的電導(dǎo)性和導(dǎo)熱性。4.多功能性:焊錫條適用于多種材料的焊接,如電子元器件、電線、電纜、金屬零件等。5.環(huán)保安全:焊錫條通常采用無鉛合金制成,不會(huì)產(chǎn)生有害物質(zhì),對(duì)環(huán)境和人體健康無害。需要注意的是,焊錫條在使用過程中需要注意安全,避免燙傷和吸入有害煙霧。同時(shí),選擇適合的焊錫條規(guī)格和品牌也是確保焊接質(zhì)量的重要因素。錫條具有較高的熔點(diǎn),能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性。東莞金屬錫條供應(yīng)商

錫條具有良好的導(dǎo)電性能,能夠有效傳導(dǎo)電流。有鉛Sn63Pb37錫條供應(yīng)商

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn),這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型:當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面之前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫條鍋中。有鉛Sn63Pb37錫條供應(yīng)商

標(biāo)簽: 錫線 錫膏 錫條