深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。使用錫膏時，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn)，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上，約40S。（有的認(rèn)為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分，不會有冷焊發(fā)生。Sn464Bi35Ag1錫膏批發(fā)廠家錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行，以確保焊接效果。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。錫膏具有較好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味，這有助于提供一個更加舒適和健康的工作環(huán)境。Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏多少錢一公斤

錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造。深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家

錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內(nèi)都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時，必須在12小時內(nèi)使用完，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理，超過12小時需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過程中如低于此標(biāo)準(zhǔn)，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).，正常儲存在錫膏瓶內(nèi)，必須在7天內(nèi)用完，超過7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機(jī)器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域?！芭R時存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對應(yīng)的錫膏原罐內(nèi)，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時間，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開封時間開始12小時內(nèi)可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 深圳有鉛Sn50Pb50錫膏批發(fā)廠家