南京無鉛錫膏供應(yīng)商

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當(dāng)前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法。錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結(jié)劑組成，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。南京無鉛錫膏供應(yīng)商

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤濕：焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點(diǎn)，因此，在初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時(shí)，較長的停留時(shí)間也會(huì)延長氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時(shí)間；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4，降低污染程度。有鉛Sn35Pb65錫膏多少錢一卷錫膏選擇的多個(gè)方面，包括適用性、成分、抗氧化性能、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時(shí),用一個(gè)鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。好的錫膏在存儲(chǔ)過程中不易干燥，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)在存儲(chǔ)過程中失去其良好的潤濕性。

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對較暗。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀?。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng)，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。在選擇錫膏時(shí)，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品。浙江高鉛高溫錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量。南京無鉛錫膏供應(yīng)商

錫膏的分類有很多，如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別?！笔裁词恰案邷亍薄ⅰ暗蜏亍?？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。南京無鉛錫膏供應(yīng)商