淄博Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產(chǎn)廠家

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。淄博Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。東莞有鉛Sn40Pb60錫膏廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡，確保個(gè)人安全。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。

錫膏使用，開(kāi)封使用，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開(kāi)封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí)，必須在12小時(shí)內(nèi)使用完，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理，超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn)，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).，正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi)，必須在7天內(nèi)用完，超過(guò)7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機(jī)器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開(kāi)封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域?！芭R時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對(duì)應(yīng)的錫膏原罐內(nèi)，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時(shí)間，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開(kāi)封時(shí)間開(kāi)始12小時(shí)內(nèi)可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 定期對(duì)使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保持其良好性能。

錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見(jiàn)的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危害較小，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無(wú)鹵錫育好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻、光滑的焊點(diǎn)，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。江蘇Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏批發(fā)廠家

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率，這有助于減少焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。淄博Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過(guò)關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（SofteningPoint）太低時(shí)﹐搭橋比例也會(huì)增大﹔但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴(yán)重﹐只要體積不是太?。?MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動(dòng)“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢(mèng)魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實(shí)用者淄博Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏生產(chǎn)廠家