淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過程中，它不會產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，焊點可能比較脆弱，對強度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因為容易脫落。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時需要注意控制加熱溫度和時間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 廣州低溫錫膏在使用錫膏進(jìn)行焊接時，請佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡，確保個人安全。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。

錫膏使用注意事項：1、使用錫膏時，應(yīng)注意溫度，高溫會使錫膏變質(zhì)。2、使用錫膏時，應(yīng)注意濕度，濕度過高會使錫膏變質(zhì)。3、使用錫膏時，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量，以保證焊接質(zhì)量。4、使用錫膏時，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量。5、使用錫膏時，應(yīng)注意錫膏的儲存，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1、清潔焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。2、將錫膏涂抹在焊點上：將錫膏涂抹在焊點上，以使電子元件與焊點之間的接觸更好。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點上，并穩(wěn)定地保持一段時間，使焊錫均勻地潤濕焊點，以保證焊接質(zhì)量。4、清理焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造。

常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。純錫的熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質(zhì)金屬的熔點都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。錫膏，會根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物，制成不同品種的錫膏，于是其熔點也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點的，低熔點的可靠性低，比如說固晶低熔點的芯片受損小，對支架要求低，但可能在球焊的時候，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠有效地散熱，保護(hù)電子元件不受過熱損壞。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

錫膏選擇的多個方面，包括適用性、成分、抗氧化性能、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家