淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-01

    錫膏的認(rèn)識(shí):1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料,它經(jīng)過(guò)加熱熔化以后,可以把SMT零件焊接到PCB焊盤(pán)上,起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類(lèi)似于焊錫絲和波峰焊的錫水,只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成,起到主要作用的是助焊劑,可以除去氧化層以及其他一些表面污染,讓焊接能夠順利進(jìn)行,錫膏一般為錫、鉛合金,熔點(diǎn)為183℃,無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些。二、錫膏的特點(diǎn):1、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn),當(dāng)溫度達(dá)到時(shí),錫膏就由膏狀開(kāi)始熔融,遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài),是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理:1、錫膏到來(lái)時(shí),貼上流水編號(hào);2、使用錫膏時(shí),應(yīng)按先進(jìn)先出的原則;3、錫膏在使用前,要回溫至少半小時(shí),并且進(jìn)行攪拌,以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4、在沒(méi)有刮動(dòng)錫膏的情況下,錫膏在模板上的停留時(shí)間不超過(guò)30分鐘。5、在使用剩余錫膏的情況下,應(yīng)先試用,等有結(jié)果令人滿(mǎn)意的情況下,才可以加入新錫膏混用。6、刮好錫膏的PCB板,存放時(shí)間不可超過(guò)2小時(shí),否則需要擦掉重印錫膏。7、兩種不同型號(hào)的錫膏不能混合使用。8、錫膏具有一定的腐蝕性。 錫膏材料在焊接過(guò)程中能夠形成均勻的焊點(diǎn),提高焊接連接的可靠性。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家

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在SMT的工作流程中,因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好(或點(diǎn)好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa·S”為單位來(lái)表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,適用于手工或機(jī)械印刷;B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是:其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,在通常狀況下,其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。上海有鉛Sn45Pb55錫膏錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性,確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。

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錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線(xiàn)之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿(mǎn),在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿(mǎn)焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿(mǎn)問(wèn)題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi).除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿(mǎn)焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低.

錫膏SMT回流焊后未焊滿(mǎn):未焊滿(mǎn)是在相鄰的引線(xiàn)之間形成焊橋。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿(mǎn),這些因素包括:1,升溫速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度分布太廣;5;焊劑表面張力太小。但是,坍落并非必然引起未焊滿(mǎn),在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿(mǎn)焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿(mǎn)問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿(mǎn)焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。對(duì)于精密焊接,應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩、分布均勻的錫膏,以獲得更好的焊接效果。

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錫膏使用規(guī)定:1、錫膏從冰箱拿出,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開(kāi)始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開(kāi)蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,攪拌方式有兩種:機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí),要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。3、從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開(kāi)蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。4、已開(kāi)蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi),因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開(kāi)蓋錫膏,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),并在“使用標(biāo)簽”上填上“開(kāi)蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6、使用已開(kāi)蓋的錫膏前,必須先了解開(kāi)蓋時(shí)間,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7、當(dāng)天沒(méi)有用完的錫膏,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。好的錫膏在存儲(chǔ)過(guò)程中不易干燥,而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)在存儲(chǔ)過(guò)程中失去其良好的潤(rùn)濕性。深圳miniLED錫膏

錫膏具有較好的耐高溫性能,能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件:1、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),以防止焊膏在再流焊的過(guò)程中出現(xiàn)噴射;2、高的粘稠性,以防止焊膏在存放過(guò)程中出現(xiàn)沉淀;3、低鹵素含量,以防止再流焊后腐蝕元件;4、低的吸潮性,以防止焊膏在使用過(guò)程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成?;亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線(xiàn)。曲線(xiàn)設(shè)定:見(jiàn)回流曲線(xiàn)圖。升溫區(qū)——常溫-140℃,約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S),過(guò)快易使助焊劑噴濺,象水沸一樣,會(huì)產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū):140-160℃,60S-80S。由于元件大小不同,熱容不同,元器件過(guò)回流時(shí)有溫差,因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。回焊升溫區(qū):160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升?;睾竻^(qū):183℃以上,約40S。(有的認(rèn)為200℃以上、15-20S)為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分,不會(huì)有冷焊發(fā)生。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家

標(biāo)簽: 錫膏 錫線(xiàn) 錫條