Sn42Bi57Ag1錫膏SMT貼片

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點的導(dǎo)電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。Sn42Bi57Ag1錫膏SMT貼片

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。浙江有鉛Sn40Pb60錫膏涂布錫膏時，應(yīng)保持均勻和適量，避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成?；鶞?zhǔn)測試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫育，甚至元件。得出一個測試合格率的詳細報告。錫膏具有良好的粘附性，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，攪拌時間為5分鐘。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。錫膏材料具有較低的熔點，能夠在相對較低的溫度下完成焊接，減少對電子元器件的熱影響。浙江有鉛Sn40Pb60錫膏

錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進行，以確保焊接效果。Sn42Bi57Ag1錫膏SMT貼片

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；Sn42Bi57Ag1錫膏SMT貼片