廣州無鉛錫膏

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。錫膏具有較好的耐腐蝕性能，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，保護(hù)電子元件的完整性。廣州無鉛錫膏

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。浙江中溫錫膏批發(fā)廠家錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長，否則影響焊接效果。錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時(shí)務(wù)必關(guān)注其成分比例。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾?這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。錫膏的保質(zhì)期和儲(chǔ)存條件也是選擇時(shí)需要考慮的重要因素，確保使用時(shí)的品質(zhì)穩(wěn)定。上海Sn42Bi57Ag1錫膏供應(yīng)商

使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。廣州無鉛錫膏

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。廣州無鉛錫膏