淄博有鉛Sn60Pb40錫膏

錫膏SMT回流焊低殘留物：對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。涂布錫膏時，應保持均勻和適量，避免過多或過少導致焊接不良。淄博有鉛Sn60Pb40錫膏

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。3、從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。4、已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。7、當天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。有鉛Sn30Pb70錫膏源頭廠家考慮錫膏的環(huán)保性能，選擇符合環(huán)保標準的產品，為可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質低熔點金屬，有兩種晶格結構，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當溫度低于－50℃時，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個嚴寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實就是這種變化所造成的。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。在選擇錫膏時，可以參考行業(yè)內的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產品。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。好的錫膏在焊接后會形成均勻、光滑的焊點，而質量差的錫膏可能會導致焊點不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。有鉛Sn30Pb70錫膏源頭廠家

在使用錫膏前，請確保工作環(huán)境清潔無塵，避免雜質影響焊接質量。淄博有鉛Sn60Pb40錫膏

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，攪拌時間為5分鐘。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產速度，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時，否則回溫。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。淄博有鉛Sn60Pb40錫膏