浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加，在使用錫63焊膏時(shí)，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。 定期對(duì)使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保持其良好性能。浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏，減少生產(chǎn)原料的浪費(fèi)，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本。此外，廢錫膏中的鉛、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子，這些盤子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域。同時(shí)，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料，這些材料在電子、化工、汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家錫膏根據(jù)焊接需求，選擇具有合適粘度和流動(dòng)性的錫膏，確保均勻涂布。

錫膏SMT回流焊低殘留物：對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。

    錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃，無鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些。二、錫膏的特點(diǎn)：1、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來時(shí)，貼上流水編號(hào)；2、使用錫膏時(shí)，應(yīng)按先進(jìn)先出的原則；3、錫膏在使用前，要回溫至少半小時(shí)，并且進(jìn)行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4、在沒有刮動(dòng)錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時(shí)間不超過30分鐘。5、在使用剩余錫膏的情況下，應(yīng)先試用，等有結(jié)果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用。6、刮好錫膏的PCB板，存放時(shí)間不可超過2小時(shí)，否則需要擦掉重印錫膏。7、兩種不同型號(hào)的錫膏不能混合使用。8、錫膏具有一定的腐蝕性。 在選擇錫膏時(shí)，可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產(chǎn)品。

錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（SofteningPoint）太低時(shí)﹐搭橋比例也會(huì)增大﹔但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴(yán)重﹐只要體積不是太小（5MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動(dòng)“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢(mèng)魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實(shí)用者錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠有效地散熱，保護(hù)電子元件不受過熱損壞。廣東Sn464Bi35Ag1錫膏批發(fā)廠家

選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長(zhǎng)焊接壽命并減少焊接缺陷。浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家