有鉛Sn50Pb50錫膏封裝

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.定期對(duì)使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保持其良好性能。有鉛Sn50Pb50錫膏封裝

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過程中不會(huì)釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。東莞有鉛Sn55Pb45錫膏批發(fā)廠家錫膏材料的使用壽命較長(zhǎng)，能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能。

錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn)，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會(huì)產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時(shí)有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。回焊升溫區(qū)：160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上，約40S。（有的認(rèn)為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長(zhǎng)其使用壽命。廣州中溫錫膏廠家

錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對(duì)電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量。有鉛Sn50Pb50錫膏封裝

SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2、本產(chǎn)品為無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。3、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生。4、印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。6、回流焊時(shí)具有較好的潤(rùn)濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。有鉛Sn50Pb50錫膏封裝