遼寧芯片測(cè)試探針臺(tái)廠家

探針臺(tái)為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前，大多數(shù)芯片在兩個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試，通常為20?C（室溫）和90?C?，F(xiàn)在，該范圍已經(jīng)擴(kuò)大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個(gè)溫度步驟中進(jìn)行一整套測(cè)試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測(cè)試可能要求高達(dá)300?C的溫度。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障。遼寧芯片測(cè)試探針臺(tái)廠家

探針臺(tái)的作用是什么？探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測(cè)試芯片器件，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。重慶探針臺(tái)機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高，一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中，設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。

針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí)，針尖上要引起多AL粉，使電流測(cè)不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮?dú)獯蹈桑瑫r(shí)測(cè)試時(shí)邊測(cè)邊吹氮?dú)?，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測(cè)試時(shí)打點(diǎn)器沒有調(diào)整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí)，壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數(shù)通不過，還有對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差，所以平時(shí)裝打點(diǎn)器時(shí)，不要把打點(diǎn)器裝得太前或太后和太高或太低，而應(yīng)該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經(jīng)沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮?dú)獯蹈伞?/p>

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí)，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測(cè)也開始自動(dòng)化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測(cè)”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代，就連傳輸也開始借助機(jī)器輔助；但此時(shí)的測(cè)試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測(cè)試上。探針尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2：QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)（四方型系統(tǒng)）為了有效的達(dá)到接觸位置的精度，硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的，UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置（QPU），達(dá)到高剛性，高穩(wěn)定度的接觸。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng)，接觸電阻逐漸降低，終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。遼寧芯片測(cè)試探針臺(tái)廠家

某些針尖壓痕太長(zhǎng)，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路。遼寧芯片測(cè)試探針臺(tái)廠家

探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。遼寧芯片測(cè)試探針臺(tái)廠家