河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-02-14

X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè),以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu),保證其速率能到達(dá)70mm/s,并能提高運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理,保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。上海勤確科技有限公司服務(wù)至上,堅(jiān)持優(yōu)異服務(wù)、多年來(lái),堅(jiān)持科學(xué)管理規(guī)范、完善服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢

河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢,探針臺(tái)

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類:探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:溫控探針臺(tái),真空探針臺(tái)(低溫探針臺(tái)),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。經(jīng)濟(jì)手動(dòng)型根據(jù)客戶需求定制:chuck尺寸:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選);X-Y移動(dòng)行程:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選);chuck Z軸方向升降10mm(選項(xiàng))方便探針與樣品快速分離;顯微鏡:金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡(可選);顯微鏡移動(dòng)方式:立柱環(huán)繞型、移動(dòng)平臺(tái)型、龍門結(jié)構(gòu)型(可選);探針座:有0.7um、2um、10um精度可選,磁性吸附帶磁力開關(guān);可搭配Probe card測(cè)試;適用領(lǐng)域:晶圓廠、研究所、高校等。上海芯片探針臺(tái)配件廠家探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子,以免造成定子及動(dòng)子的損傷。

河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢,探針臺(tái)

全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元(MHU)和模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試??梢?4小時(shí)連續(xù)工作,通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格也是遠(yuǎn)比手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)要昂貴。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能,使用者可以通過(guò)軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái),程序可以設(shè)置映射以匹配器件,可以選擇要檢測(cè)的器件。

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備,在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo),在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查,只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。半導(dǎo)體行業(yè)向來(lái)有“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的說(shuō)法。半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高,一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中,設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2013年的318億美元增長(zhǎng)至2018年的645億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為15.2%,但受到半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響,2019年、2020年一季度增長(zhǎng)有所下降,但預(yù)計(jì)疫病過(guò)后,將恢復(fù)增長(zhǎng)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。

河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢,探針臺(tái)

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn),再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y,將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。5.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后,則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問(wèn)題,下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。上海勤確科技有限公司與廣大客戶攜手共創(chuàng)碧水藍(lán)天。湖南射頻探針臺(tái)一般多少錢

上海勤確科技有限公司周邊生態(tài)環(huán)境狀況好。河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢

半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,從半導(dǎo)體單晶片到制成成品,須經(jīng)歷數(shù)十甚至上百道工序。為了確保產(chǎn)品性能合格、穩(wěn)定可靠,并有高的成品率,根據(jù)各種產(chǎn)品的生產(chǎn)情況,對(duì)所有工藝步驟都要有嚴(yán)格的具體要求。因而,在生產(chǎn)過(guò)程中必須建立相應(yīng)的系統(tǒng)和精確的監(jiān)控措施,首先要從半導(dǎo)體工藝檢測(cè)著手。河南芯片測(cè)試探針臺(tái)一般多少錢