重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-03

    現(xiàn)代制備方法新的制備概念和新的制備材料被大量引入試樣制備領(lǐng)域,使得金相工作者利用較短的時(shí)間就可獲得一個(gè)更理想的結(jié)果。大部分這些改善都是想法減少或取消研磨步驟中防水SiC砂紙的使用。幾乎所有的初步驟都要用SiC砂紙,但也有許多材料可以用其它材料替代SiC砂紙。第一步使用SiC砂紙沒有任何不對,只是使用周期太短。如果自動(dòng)設(shè)備使用,試樣被緊緊固定在試樣夾持器(中心加載),第一步必須將每個(gè)試樣上的切割損傷去除,同時(shí)把每個(gè)試樣磨到同一平面。因此第一步經(jīng)常被稱為“磨平研磨”,SiC砂紙可以用于該步驟,盡管可能會(huì)消耗不止一張的SiC砂紙。磨平步驟也可以用45pm金屬黏結(jié)盤來實(shí)現(xiàn),或者用30pm樹脂黏結(jié)盤來實(shí)現(xiàn),具體選擇主要根據(jù)被制備材料。硬研磨盤不含研磨介質(zhì),必須添加相應(yīng)的研磨介質(zhì),簡單的辦法就是加懸浮液。對大多數(shù)金屬和合金而言,由于多晶人造金剛石懸浮液比單晶人造金剛石懸浮液切割效率高,所以使用多晶人造金剛石懸浮液要比單晶人造金剛石懸浮液獲得的效果要高的多。磨平步驟也可以用45pm金屬黏結(jié)盤來實(shí)現(xiàn),或者用30pm樹脂黏結(jié)盤UltraPrep來實(shí)現(xiàn),或者用ApexHerculesH硬研磨盤及15pm或30pm金剛石盤來實(shí)現(xiàn),具體選擇主要根據(jù)被制備材料。 不銹鋼、熱噴涂涂層、鋼鐵、鋁合金、銅合金、硬質(zhì)合金、微電子、涂料適合用什么金相磨拋機(jī)?重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高

重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高,金相磨拋機(jī)

    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。為了達(dá)到粗拋的目的,要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低,比較好不要超過500r/min;拋光時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長些,因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑,但黯淡無光,在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕,有待精拋消除。精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤速度可適當(dāng)提高,拋光時(shí)間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡,在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕,但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。金相試樣拋光質(zhì)量的好壞嚴(yán)重影響試樣的組織結(jié)構(gòu),已逐步引起有關(guān)**的重視。近年來,國內(nèi)外在拋光機(jī)的性能上作了大量的研究工作,研究出不少新機(jī)型、新一代的拋光設(shè)備,正由原來的手動(dòng)操作發(fā)展成為各種各樣的半自動(dòng)及全自動(dòng)拋光機(jī)。 重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)適合所有材料!

重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高,金相磨拋機(jī)

    賦耘可以提供無級調(diào)速式試驗(yàn)?zāi)仚C(jī)為雙盤柜式機(jī),適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過變頻器調(diào)速,可直接獲得50-1500轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速,從而使本機(jī)具更的應(yīng)用性,是用戶用來制作金相試樣必不可缺少的設(shè)備。該機(jī)左盤為預(yù)磨、研磨盤,右盤為拋光盤。該機(jī)不但可以對試樣進(jìn)行輕磨、粗磨、半精磨、精磨,還可以對試樣進(jìn)行精密拋光。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設(shè)計(jì),支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!自動(dòng)研磨系統(tǒng),可定時(shí)定速,水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能,有效代替手工磨拋!全自動(dòng)款可存儲十多種磨拋程序,針對不同試樣,設(shè)置不同的參數(shù)!適合各類金相制樣、切片分析!金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!

    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。燒結(jié)碳化物是采用粉末冶金生產(chǎn)的非常硬的材料,除了利用碳化鎢(WC)增強(qiáng)外,還有可以利用幾種MC型碳化物進(jìn)行增強(qiáng)。粘結(jié)相通常用鈷也有少量使用鎳的?,F(xiàn)代切割工具通常會(huì)在表面涂敷各種非常硬的相,例如鋁、碳化鈦、氮化鈦和碳氮化鈦。一般用精密鋸來切割,因此切割表面非常好,通常就不需要粗研磨步驟了。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)金相研磨機(jī)可以提供OEM加工貼牌!

重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高,金相磨拋機(jī)

    全自動(dòng)研磨拋光設(shè)備采用多頭試樣夾持器,初的磨拋步驟叫磨平步驟。本步驟必須把切割損傷去除,以便給所有的試樣建立一個(gè)統(tǒng)一的平面,保證在隨后的步驟中每一個(gè)試樣所受的影響都一樣。碳化硅和氧化鋁砂紙通常被用于磨平步驟,并且效果理想。除了這些砂紙之外,還有其它的選擇。其中一種,是用傳統(tǒng)的氧化鋁磨拋石磨平。這就要求一部特殊的設(shè)備,氧化鋁磨拋石必須高速旋轉(zhuǎn),≥1500rpm以有效研磨。這些氧化鋁磨拋石除了必須定期用金剛石韌磨以保持平整度,研磨損傷大及研磨顆粒容易嵌到試樣里可能會(huì)是一個(gè)要面對的問題。其它材料也被用于磨平步驟和隨后的步驟,以替代SiC砂紙。對那些非常硬的材料,如陶瓷和燒結(jié)碳化物,一個(gè)或多個(gè)金屬黏結(jié)或樹脂黏結(jié)的金剛石磨盤(傳統(tǒng)類型)粒度從70μm到9μm可以使用。 金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)整機(jī)采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!單點(diǎn)加壓金相磨拋機(jī)什么價(jià)格

賦耘檢測技術(shù)金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)壓力根據(jù)什么情況來選擇?重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高

    金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設(shè)計(jì),支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!自動(dòng)研磨系統(tǒng),可定時(shí)定速,水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能,有效代替手工磨拋!全自動(dòng)款可存儲十多種磨拋程序,針對不同試樣,設(shè)置不同的參數(shù)!適合各類金相制樣、切片分析!金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。 重慶不銹鋼金相磨拋機(jī)什么品牌性價(jià)比高