重慶交流高壓220V轉5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片型號

同步降壓變換器的輸出級主要由電感和電容組成，通過內部集成的功率MOSFET管的開關切換，將能量存儲并傳遞給負載，并形成二階低通濾波器平滑開關節(jié)點電壓，得到穩(wěn)定的輸出直流電壓。本節(jié)基于設計實例主要描述詳細的設計過程。芯片可以通過使用外部分壓電阻連接到FB引腳來設置不同的輸出電壓。輸出電壓與外部分壓電阻的公式如下：????????+×=FB(B)FB(T)REFOUTRR1VV其中VREF=0.768V推薦從分壓下電阻RFB(B)開始設計。過大的RFB(B)會導致FB引腳更容易收到外界噪聲干擾，而過小的RFB(B)會增大分壓電阻的功率損耗。綜合考慮二者，推薦選擇RFB(B)=10kΩ~50kΩ。則分壓上電阻RFB(T)可由如下公式計算得到：?????????×=1REFOUTFB(B)FB(T)VVRR其中VREF=0.768V我們提供可靠質量的非隔離BUCK電源降壓芯片。重慶交流高壓220V轉5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片型號

輸出電容選擇：對于常規(guī)的5V-100mA規(guī)格，輸出電容根據(jù)實際紋波電壓需求選擇100uF-220uF即可。假負載選擇：需在空載輸出電壓和待機損耗上折中：即過大的假負載可以壓制空載輸出上飄電壓，但系統(tǒng)待機損耗也隨之加大；而過小的假負載則反之。一般而言，芯片系統(tǒng)推薦假負載阻值范圍在1-2k范圍內(隨輸出電壓調整)，假負載損耗控制在10-15mW左右即可。內集成有4ms(典型值)周期的軟啟動功能，當芯片***次啟動時過流保護閾值逐漸增加，而且每次系統(tǒng)的重新啟動都會伴隨著一次軟啟動過程。重慶交流高壓220V轉5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片型號。內置開關頻率限制 （16kHz-125kHz），可以有效抑制音頻噪聲和降 低開關損耗。

30V降壓DCDC電源轉換芯片，低待機功耗。提供一個芯片外部使能控制引腳(EN) 以使能或禁止芯片工作。當EN 引腳電壓高于EN 上升閾值電壓(VEN(R)) 且 VIN 電壓高于VIN 欠壓鎖定閾值(VUVLO(R)) 時，芯片使能開始正常工作。如果EN 引腳電壓被拉低到閾值電壓(VEN(F)) 以下，則芯片停止開關動作并進入關機模式，即使VIN 電壓高于VIN 欠壓鎖定閾值(VUVLO(R))，芯片也被禁用，開關動作停止。在關機模式下，芯片的輸入電流降低到比較低的關斷電流(典型值為2.5μA)。

芯片BST 引腳和 SW 引腳間需要加入一顆陶瓷電容以穩(wěn)定支撐芯片內部高側N-MOSFET 的驅動電源。此處推薦使用不低于10V 耐壓的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷電容(0603 封裝)。采用 COT 控制架構可以實現(xiàn)超快的負載瞬態(tài)響應性能。在某些對負載瞬態(tài)響應要求更高的應用條件下，還可以通過在輸出反饋分壓電阻上添加前饋電阻RFF 和電容CFF 來進一步提升瞬態(tài)響應性能?？紤]到噪聲耦合影響，推薦使用RFF = 2 kΩ~10kΩ，另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意，實際RFF 和 CFF 為可選器件，推薦以實測負載瞬態(tài)響應和輸出調整率的結果優(yōu)化選取。提升線性調整 率和負載調整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。

集成了內部軟啟動功能，以減小芯片啟動上電過程中的沖擊電流和保證輸出電壓平穩(wěn)上升。當VIN 高于 UVLO 閾值時，輸出電壓從EN上升沿延遲440μs (典型值) 后開始上升。當芯片啟動時，內部的軟啟動電路產生一個從0V 開始上升的軟啟動電壓(SS)。當SS 低于內部參考電壓(VREF) 時，SS 覆蓋 VREF，因此電壓誤差積分器和控制比較器使用SS 作為參考電壓，輸出電壓跟隨SS 平穩(wěn)上升。當SS 升到 VREF 電壓時，VREF 重新獲得控制，參考電壓穩(wěn)定為VREF，輸出電壓隨之穩(wěn)定在設定值VOUT，軟啟動結束。芯片采用了多模式 PWM 控 制技術，有效簡化了外圍電路設計。遼寧交流高壓220V轉5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片庫存

芯片內置OTP當芯片溫度低于 140℃，芯片進入自恢復重啟過程。重慶交流高壓220V轉5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片型號

伴隨著國際制造業(yè)向中國轉移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了飛速發(fā)展。從細分領域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，電源芯片，MOS管，MCU方案，必易芯片產業(yè)進入飛速發(fā)展期；為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。對于下一步發(fā)展計劃，不少行業(yè)家和企業(yè)表示，后續(xù)將繼續(xù)完善電子信息全產業(yè)鏈的交易服務平臺，深耕拓展經營范圍包括一般經營項目是：電子產品、電子元器件、半導體芯片、系統(tǒng)集成的銷售；電池、電池管理系統(tǒng)、電子類板卡，PCBA、電子產品的技術開發(fā)、技術咨詢、技術支撐、研發(fā)、設計、銷售。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）線下授權分銷及上下游相關行業(yè)，完善產業(yè)布局，通過發(fā)揮華強半導體集團的大平臺優(yōu)勢，整合優(yōu)化經營范圍包括一般經營項目是：電子產品、電子元器件、半導體芯片、系統(tǒng)集成的銷售；電池、電池管理系統(tǒng)、電子類板卡，PCBA、電子產品的技術開發(fā)、技術咨詢、技術支撐、研發(fā)、設計、銷售。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）線下授權分銷業(yè)務內外部資源。眼下，市場缺口較大的，還是LCD領域，由于LCD價格逐漸提高，同時也開始向新的貿易型方向發(fā)展，相應的電子元器件產能并沒有及時跟進。因此，對于理財者來說，從這一方向入手，有望把握下**業(yè)增長的紅利。在市場競爭力、市場影響力、企業(yè)管理能力以及企業(yè)經營規(guī)模實力等方面，繼續(xù)做大做強，不斷強化公司在國內經營范圍包括一般經營項目是：電子產品、電子元器件、半導體芯片、系統(tǒng)集成的銷售；電池、電池管理系統(tǒng)、電子類板卡，PCBA、電子產品的技術開發(fā)、技術咨詢、技術支撐、研發(fā)、設計、銷售。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）授權分銷行業(yè)的優(yōu)先地位。因為行業(yè)產值的天花板仍很高，在這個領域內繼續(xù)整合的空間還很大。重慶交流高壓220V轉5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片型號

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