湖南實驗室增材制造Photonic Professional GT

來源: 發(fā)布時間:2024-06-21

  采用增材制造技術的情況下,導管的設計空間得以提升,例如可以設計為擁有螺旋形狀的結構,可以將導管橫截面設計為多邊形,也可以在部件內集成多個導管,至少一個可具有圓形橫截面,還可以再導管內表面上制造一組凸起的表面特征,這組凸起的表面特征可以延伸到導管的內部區(qū)域中。與傳統(tǒng)設計及制造方式相比,3D打印導管可以設計為復雜的形狀、輪廓和橫截面,這是使用常規(guī)減法制造技術(例如,鉆孔)無法實現(xiàn)的。在設計時可以將冷卻部件設計成更接近理想的幾何形狀,從而改進流體系統(tǒng)的熱性能。   增材制造為創(chuàng)新設計提供了更多可能性。湖南實驗室增材制造Photonic Professional GT

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雖然半導體行業(yè)一直在使用3D打印技術,我們可能會有一個疑問,為什么我們沒有聽說,一個因素是競爭。如果全球只有四個龐大的大型公司,它們構成了光刻或制造機器的主要部分,那么這些公司并沒有告訴外界關于他們應用3D打印技術的內幕,因為他們想確保的競爭優(yōu)勢。至少,對外界揭示其優(yōu)化設備性能的技術,這種主觀動機并不強。增材制造改善半導體工藝是多方面的,從輕量化,到隨形冷卻,再到結構一體化實現(xiàn),根據3D科學谷的市場觀察,增材制造使得半導體設備中的零件性能邁向了一個新的進化時代!在許多情況下,3D打印-增材制造可能使這些系統(tǒng)能夠更接近理論上預期的工作環(huán)境,而不是在機器操作上做出妥協(xié)浙江TPP增材制造QX增材制造需求,歡迎咨詢納糯三維科技(上海)有限公司.

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Nanoscribe作為一家納米,微米和中尺度高精度結構增材制造,一直致力于開發(fā)和生產和無掩模光刻系統(tǒng),以及自研發(fā)的打印材料和特定應用不同解決方案。在全球頂端大學和創(chuàng)新科技企業(yè)的中,有超過2,500多名用戶在使用我們突破性的3D微納加工技術和定制應用解決方案。Nanoscribe成立于2007年,是卡爾斯魯厄理工學院(KIT)的衍生公司。Nanoscribe憑借其過硬的技術背景和市場敏銳度奠定了其市場優(yōu)先領導地位,并以高標準來要求自己以滿足客戶的需求。Nanoscribe將在未來在基于雙光子聚合技術的3D微納加工系統(tǒng)基礎上進一步擴大產品組合實現(xiàn)多樣化,以滿足不用客戶群的需求。

Nanoscribe的雙光子聚合技術具有極高設計自由度和超高精度的特點,結合具備生物兼容特點的光敏樹脂和生物材料,開發(fā)并制作真正意義上的高精度3D微納結構,適用于生命科學領域的應用,如設計和定制微型生物醫(yī)學設備的原型制作。布魯塞爾自由大學的光子學研究小組(B-PHOT)的科學家們正在通過使用Nanoscribe雙光子聚合技術(2PP)將光波導漏斗3D打印到光纖末端上來攻克將具有不同模場幾何形狀的兩個元件之間的光束進行高效和穩(wěn)健耦合這個難題。這些錐形光束漏斗可調整SMF的模式場,以匹配光子芯片上光波導模式場。Nanoscribe的2PP技術將可調整模場的錐形體作為階躍折射率光波導光束。 3D打印技術可用于制造輕量化零部件。

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相較于傳統(tǒng)生產方式,增材制造能有效降低生產成本與進入門檻。舉例來說,制造業(yè)應用廣的CNC 數控機床加工在全球范圍內存在人才短缺問題,且其必備的專業(yè)操作人員是沉重的人力成本來源,這也是中小型生產廠家難以與規(guī)模較大的競爭對手匹敵的重要原因。 與之形成對比的增材制造技術,對于專業(yè)操作人員的要求則不那么高,因為增材設備更加簡單、編程相對容易,也因此長期來說操作成本更低。此外,增材制造突破生產的地域限制,您可以在瑞士進行編程設計后,發(fā)到國內或其他地區(qū)生產,而這在需要諸多工裝夾具的傳統(tǒng)制造領域是難以實現(xiàn)的。傳統(tǒng)制造中更換加工零件既耗時又費力。舉例而言,CNC數控機床經常需要花費數十分鐘到幾個小時才能完成零件的替換。而增材制造可以一次成型多個產品,不同制造作業(yè)間可真正達到無縫替換,而每次替換的時間至多可縮短到幾分鐘內。增材制造輪在性能方面也表現(xiàn)出色。湖南微納機器人增材制造激光直寫

Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技(上海)有限公司邀您一起探討增材制造技術的行業(yè)發(fā)展。湖南實驗室增材制造Photonic Professional GT

雖然半導體行業(yè)一直在使用3D打印技術,我們可能會有一個疑問,為什么我們沒有聽說,一個因素是競爭。如果全球只有四個龐大的大型公司,它們構成了光刻或制造機器的主要部分,那么這些公司并沒有告訴外界關于他們應用3D打印技術的內幕,因為他們想確保的競爭優(yōu)勢。至少,對外界揭示其優(yōu)化設備性能的技術,這種主觀動機并不強。增材制造改善半導體工藝是多方面的,從輕量化,到隨形冷卻,再到結構一體化實現(xiàn),根據3D科學谷的市場觀察,增材制造使得半導體設備中的零件性能邁向了一個新的進化時代!在許多情況下,3D打印-增材制造可能使這些系統(tǒng)能夠更接近理論上預期的工作環(huán)境,而不是在機器操作上做出妥協(xié)。 湖南實驗室增材制造Photonic Professional GT