XB3302A電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

DS6036B 無(wú)按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-A2、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟末尾一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來(lái)重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。充電管理、放電保護(hù)芯片，電源正負(fù)極反接保護(hù)，電池極反接保護(hù)，兼容大小3mA-1000mA充電電流。XB3302A電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB5153J2SWY電源管理IC代理VBUS 輸出短路時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。

DS3056B支持電池串?dāng)?shù)的選擇功能、電池充滿電壓的選擇功能、充電功率的選擇功能。變更連接在CNSEL管腳的下拉電阻R14的阻值，可以配置應(yīng)用方案為2-6串電池的充電管理（NC-2串、620K-串、180K-串、100K-串、39K-串）。變更連接在BFSEL管腳的下拉電阻R13的阻值，可以匹配不同規(guī)格的電池、即選擇電池的充滿電壓（NC-4.2V、620K-4.3V、180K-4.4V、100K-4.45）。變更連接在CCSEL管腳的下拉電阻R15的阻值，可以配置應(yīng)用方案為不同的充電功率（NC-30W、620K-45W、180K-60W、100K-65W、39K-100W）。C+CA 雙環(huán)路多口快充適配器。

電源管理IC（IntegratedCircuit）是一種用于管理和控制電源供應(yīng)的集成電路。它在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，保護(hù)電子設(shè)備免受電源波動(dòng)和故障的影響。本文將介紹電源管理IC的用途和注意事項(xiàng)，并詳細(xì)解釋其在電子設(shè)備中的重要性。

讓我們來(lái)了解一下電源管理IC的用途。電源管理IC廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、無(wú)線通信設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。電源管理IC在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用。它可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，保護(hù)設(shè)備免受電源波動(dòng)和故障的影響。 DS6066專門針對(duì)空調(diào)服，發(fā)熱服，電熱坐墊，電熱手套，電熱毯，電熱腰帶等市場(chǎng)應(yīng)用的智能SOC。XB5332A電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

XySemi 鋰電保護(hù)板生產(chǎn)操作注意事項(xiàng)。XB3302A電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

DS6036B集成NTC功能，可檢測(cè)電池溫度。DS6036B工作的時(shí)候，在NTC引腳產(chǎn)生一個(gè)恒流源，與外部NTC電阻來(lái)產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè)NTC引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度。DS6036B剛剛接入電池時(shí)，顯示全部點(diǎn)亮5s，在非充電狀態(tài)，當(dāng)電池電壓過(guò)低觸發(fā)低電關(guān)機(jī)，DS6036B會(huì)進(jìn)入鎖定狀態(tài)。DS6036B為了降低靜態(tài)功耗，在電池低電鎖定狀態(tài)下，DS6036B不支持負(fù)載插入檢測(cè)功能，此時(shí)按鍵動(dòng)作無(wú)法開啟升降壓輸出，只能用于查看電量。DS6036B在鎖定狀態(tài)，必須要有充電動(dòng)作才能使能芯片功能。XB3302A電源管理IC二合一鋰電保護(hù)