XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi

保護板對單一電芯保護時，保護板設計會相對簡單，技術性較高的地方在于，比如對動力電池保護板設計需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設計保護板時盡量使保護板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產IC能滿足大多數(shù)產品要求，特殊可以采用進口產品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無感等要求。對多電芯保護板設計，則有更高的技術要求，按照不同的需要，設計復雜程度各不相同的產品。 主要技術功能: 1、過充保護 2、過放保護 3、過流、短路保護 手機電池啟動保護后的解決方法(來源于網絡): 1、用原配的直沖在手機上直接充電，會把電池保護板的保護電路自動沖開。 2、把電池的正負極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個5V的直流電，用正負極輕觸電池的正負極，多試幾次，再用原充電器充。電池充管理芯片磷酸鐵鋰。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護，集成MOS，支持船運模式，關機電流低至1nA。 XB6015-SM的特點： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關機電流1nA； 2.更貼近應用的保護電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運模式，集成虛焊保護功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺。XB4089電源管理IC賽芯微xysemi賽芯一級代理經銷批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護 XySemi的代理商。

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護方案。 由于內部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負極保護。 圖4中的方案由于技術原因，開關管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態(tài)對電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設計用于保護電池的電路，可以保護電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動進行預充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型鋰電充電管理、DC降壓 0.5-1A電流 +OVP過壓保護 。

賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案XB430X系列產品。該系列產品采用傳統(tǒng)的N型開關管，與傳統(tǒng)方案的負極保護原理一致，保護板廠商或電池廠商無需更換任何測試設備或理念。該系列芯片本身就是一個完整的鋰電池保護方案，無需外接任何元器件即可實現(xiàn)鋰電池保護的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時在VCC和電池負端之間外接一個電容，如圖5所示。XC3098(磷酸鐵鋰充電芯片）。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi

助聽器集成充電管理、鋰電池保護、低功耗二合一芯片XF5131。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi

上海芯龍半導體技術股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設計與銷售的公司，結合創(chuàng)新的設計技術和產業(yè)鏈的制造優(yōu)勢，搭建了產業(yè)化的“芯片設計+晶圓制造+封裝測試”全流程平臺，自主研發(fā)多項技術并獲得國內外近百項發(fā)明專利授權，為客戶提供、高可靠性的產品及服務。 公司產品主要包括電源管理、信號鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設備、消費電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領域。 公司始終秉承“專業(yè)、專注、務實、創(chuàng)新、高效、溝通”的經營理念，致力成為世界的模擬集成電路服務商。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi