XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時(shí)，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能，多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過(guò)和保護(hù)芯片的串行通訊來(lái)實(shí)現(xiàn)，加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計(jì)難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護(hù)板的，成組鋰電池串聯(lián)充電時(shí)，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。基于磷酸鐵鋰電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計(jì)方案，常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開(kāi)關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。鋰電保護(hù)（帶船運(yùn)，XBL6015-SM,DFN1*1）。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對(duì)電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個(gè)鋰電池，從而導(dǎo)致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過(guò)鋰電池保護(hù)裝置來(lái)防止異常狀態(tài)對(duì)電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對(duì)電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設(shè)計(jì)用于保護(hù)電池的電路，可以保護(hù)電池過(guò)放電，過(guò)壓，過(guò)充，過(guò)溫，可以有效保護(hù)鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對(duì)電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個(gè)鋰電池，從而導(dǎo)致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會(huì)根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動(dòng)進(jìn)行預(yù)充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類(lèi)型XBM3212JFG電源管理IC賽芯微代理賽芯一級(jí)代理經(jīng)銷(xiāo)批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護(hù) XySemi的代理商。

上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司是一家專(zhuān)注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的公司，結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢(shì)，搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試”全流程平臺(tái)，自主研發(fā)多項(xiàng)技術(shù)并獲得國(guó)內(nèi)外近百項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，為客戶(hù)提供、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。 公司產(chǎn)品主要包括電源管理、信號(hào)鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領(lǐng)域。 公司始終秉承“專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效、溝通”的經(jīng)營(yíng)理念，致力成為世界的模擬集成電路服務(wù)商。

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際仍來(lái)自于不同廠(chǎng)商，外形不能很好匹配，因此導(dǎo)致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本，但由于這個(gè)封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開(kāi)關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開(kāi)關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱(chēng)負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開(kāi)關(guān)管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱(chēng)正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后，在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶(hù)需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒(méi)有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。賽芯微一級(jí)代理商、鋰電池保護(hù)IC。

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù)，集成MOS，支持船運(yùn)模式，關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流，充電過(guò)流300mA，放電過(guò)流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式，集成虛焊保護(hù)功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負(fù)載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護(hù)無(wú)管壓降，可以支持不同類(lèi)型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。帶負(fù)載防電芯反接0V可充支持帶負(fù)載電芯反接。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開(kāi)關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€(xiàn)圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線(xiàn)圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線(xiàn)圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線(xiàn)圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線(xiàn)圈上印制布線(xiàn)用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理