XBL6015Q2SSM電源管理IC兩串兩節(jié)保護

CN3130是可以用太陽能板供電的可充電紐扣電池充電管理芯片。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，應用時不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。內(nèi)部的充電電流自適應模塊能夠根據(jù)輸入電源的電流輸出能力自動調(diào)整充電電流，用戶不需要考慮壞情況，利用輸入電源的電流輸出能力，非常適合利用太陽能板等電流輸出能力有限的電源供電的應用。CN3130只需要極少的外置元器件，非常適合于便攜式應用的領域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時候將芯片溫度控制在安全范圍內(nèi)。內(nèi)部固定的恒壓充電電壓為3.3V，也可以通過一個外部的電阻向上調(diào)節(jié)，非常適合紐扣式鋰錳電池，磷酸鐵鋰電池和鋰電池的充電應用。充電電流通過一個外部電阻設置。當輸入電壓掉電時，CN3130自動進入低功耗的睡眠模式，此時電池的電流消耗小于3微安。其它功能包括輸入電壓過低鎖存，自動再充電以及充電狀態(tài)指示等功能。CN3130采用6管腳SOT23封裝(SOT23-6)。線性穩(wěn)壓器使用在其線性區(qū)域內(nèi)運行的晶體管或 FET，減去超額的電壓，產(chǎn)生經(jīng)過調(diào)節(jié)的輸出電壓。XBL6015Q2SSM電源管理IC兩串兩節(jié)保護

保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態(tài)，磷酸鐵鋰電池接上保護芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負極，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負載、D2、MOS1到電池的負極，（這時MOS2被D2短路）；當電池放電到2.5v時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。XB7608AJL電源管理IC芯納科技充電管理、放電保護芯片，電源正負極反接保護，電池極反接保護，兼容大小3mA-1000mA充電電流。

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構改為PNP集電極開路架構(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構下，功率晶體管的控制極只要利用對地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設計在保持穩(wěn)定性方設計難度較高，因為輸出級的阻抗較大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場效晶體管。 雙極性晶體管因為基極電流的關系，會耗用額外的電流，增加功耗，在相對高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題，但其所需導通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應用，而且場效晶體管管的成本較高。隨著半導體技術的進步，這兩方面的問題都得以改善。

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態(tài)對電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設計用于保護電池的電路，可以保護電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動進行預充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型助聽器集成充電管理、鋰電池保護、低功耗二合一芯片XF5131。

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護方案。 由于內(nèi)部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負極保護。 圖4中的方案由于技術原因，開關管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。鋰電充電管理0.5-1A電流 +OVP過壓保護+耐高壓30V +BAT耐壓18V。XB5153I2S電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

鋰電池保護系列XySemi的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品涵蓋從幾毫安時的小容量電池到幾萬毫安時的超大容量電池。XBL6015Q2SSM電源管理IC兩串兩節(jié)保護

拓微集成是一家專業(yè)化從事集成電路設計與銷售的公司，成立于2003年5月8日，座落軟件園區(qū)基地. 公司3位骨干是代CMOS電源芯片設計者、擁有多年的集成電路設計經(jīng)驗，尤其在低功耗電源管理類集成電路、微控制器芯片,CMOS圖象傳感器芯片等數(shù)?；旌想娐贩矫嬖趪鴥?nèi)處于地位。公司以發(fā)展我國的微電子事業(yè)為己任、致力于集成電路的設計、開發(fā)和銷售。以雄厚的實力、合理的價格、優(yōu)良的服務與多家企業(yè)建立了長期的合作關系。 拓微集成的產(chǎn)品包括：電源管理IC包含DC-DC升壓IC、電壓檢測復位IC、鋰電池充電IC、負電壓翻轉IC7660、負電壓翻轉IC7661、霍爾開關IC、DC-DC降壓IC。XBL6015Q2SSM電源管理IC兩串兩節(jié)保護