武漢接觸式高低溫設(shè)備溫度變化速率

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-11

MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備的測(cè)試系統(tǒng)組成可分為以下三個(gè)部分:主機(jī),可根據(jù)具體需求選取合適的主機(jī)型號(hào),這是整個(gè)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵。測(cè)試頭前端,實(shí)現(xiàn)測(cè)試頭和待測(cè)芯片的連接以 及能量傳導(dǎo)。測(cè)試架一方面起到固定的作用, 另一方面也適用于沒有socket器件的測(cè)試。干燥壓縮氣源:使用干燥壓縮氣源(一般是空氣或氮?dú)猓┑哪康氖且环矫娣乐沟蜏販y(cè)試環(huán)境產(chǎn)生冷凝水或結(jié)霜現(xiàn)象,另一方面是為氣動(dòng)系統(tǒng)提供壓力??梢愿鶕?jù)使用場(chǎng)所的具體情況考慮合適的供氣方式。接觸式高低溫設(shè)備操作界面友好,易于上手,減少操作人員培訓(xùn)成本。武漢接觸式高低溫設(shè)備溫度變化速率

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接觸式高低溫設(shè)備通過測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,這種方式比傳統(tǒng)的氣流式設(shè)備更加高效。因?yàn)橹苯咏佑|可以減少熱傳遞過程中的能量損失,提高升降溫效率。在芯片可靠性測(cè)試等領(lǐng)域,接觸式高低溫設(shè)備能夠更準(zhǔn)確地模擬芯片在實(shí)際工作環(huán)境中的溫度變化情況。這種針對(duì)性的優(yōu)化使得設(shè)備在特定應(yīng)用場(chǎng)景中具有更高的應(yīng)用價(jià)值。接觸式高低溫設(shè)備配備了直觀易用的操作界面,通常包括觸摸屏、按鍵和顯示屏等組件。這些界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔明了,方便用戶進(jìn)行操作和設(shè)置。設(shè)備內(nèi)置了智能化的控制系統(tǒng),能夠自動(dòng)完成溫度控制、數(shù)據(jù)記錄和分析等任務(wù)。用戶只需設(shè)定測(cè)試參數(shù),系統(tǒng)即可自動(dòng)運(yùn)行并生成測(cè)試報(bào)告。這種智能化的設(shè)計(jì)很大地提高了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。設(shè)備在制造過程中采用了輕量化材料,降低了整體重量和體積,進(jìn)一步提高了便攜性。深圳接觸式高低溫設(shè)備廠家接觸式高低溫設(shè)備采用更直接的接觸式加熱與制冷系統(tǒng),確保溫度更快傳遞至樣品,縮短測(cè)試時(shí)間。

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接觸式高低溫設(shè)備在半導(dǎo)體器件測(cè)試與檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣且重要。半導(dǎo)體制造:從芯片的生長(zhǎng)、薄膜的沉積到晶圓的蝕刻等制造過程,接觸式高低溫設(shè)備都發(fā)揮著重要作用,確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。電子元器件測(cè)試:不僅限于半導(dǎo)體器件,接觸式高低溫設(shè)備還可用于測(cè)試其他電子元器件在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)。接觸式高低溫設(shè)備能夠快速響應(yīng)與恢復(fù),由于采用直接接觸的方式進(jìn)行溫度控制,接觸式高低溫設(shè)備通常具有較快的溫度響應(yīng)速度和恢復(fù)時(shí)間,提高了測(cè)試效率。相比其他類型的溫度控制設(shè)備,接觸式高低溫設(shè)備通常具有較低的噪音水平,并且符合環(huán)保要求。

接觸式芯片高低溫設(shè)備在可靠性測(cè)試領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在:升降溫效率高,能夠?qū)崿F(xiàn)更快速的溫度轉(zhuǎn)換,如,MaxTC設(shè)備溫度轉(zhuǎn)化速率可達(dá)75℃/min。操作簡(jiǎn)單方便,體積小巧,便于在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線中靈活布置。溫控精度高,可達(dá)0.2℃,這對(duì)于需要精確控制溫度的芯片測(cè)試來說至關(guān)重要。低噪音與低震動(dòng),為測(cè)試人員提供了更加舒適的工作環(huán)境,也減少了因震動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響??蓪?shí)現(xiàn)局部測(cè)試,針對(duì)PCB板上較多元器件的情況,接觸式芯片高低溫設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)只對(duì)其中某一個(gè)IC或模塊上單獨(dú)一個(gè)區(qū)域進(jìn)行高低溫沖擊測(cè)試,而不影響周邊其它元器件。這種局部測(cè)試能力對(duì)于復(fù)雜電路板的測(cè)試尤為重要。MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備溫度轉(zhuǎn)化速率可達(dá)75℃/min。

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接觸式高低溫設(shè)備是一種能夠在很短的時(shí)間內(nèi)對(duì)測(cè)試樣施加非常高或很低溫度的測(cè)試設(shè)備。它采用了先進(jìn)的溫度控制技術(shù)和高性能的制冷/加熱系統(tǒng),能夠在瞬間將測(cè)試樣從高溫驟降至低溫,或從低溫迅速升至高溫,通過快速且精確地控制溫度,模擬出產(chǎn)品在極端環(huán)境下的溫度變化,以評(píng)估其在這種條件下的耐受性、穩(wěn)定性和可靠性??焖贉囟茸兓耗軌蛟诤芏痰臅r(shí)間(如幾分鐘內(nèi))將試樣從高溫狀態(tài)迅速冷卻到低溫狀態(tài),或者從低溫狀態(tài)迅速加熱到高溫狀態(tài),這種快速的溫度變化能夠模擬出產(chǎn)品在極端氣候條件下的快速溫度變化。高精度溫度控制:采用先進(jìn)的溫度控制技術(shù)和高性能的傳感器,能夠精確控制試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度,確保試樣在測(cè)試過程中處于所需的溫度范圍內(nèi)。這對(duì)于評(píng)估產(chǎn)品在不同溫度條件下的性能至關(guān)重要。高性能制冷/加熱系統(tǒng):裝備有高效的制冷和加熱系統(tǒng),能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的快速升降。這些系統(tǒng)通常采用先進(jìn)的壓縮機(jī)、熱交換器和冷卻介質(zhì),以確保在測(cè)試過程中提供穩(wěn)定的冷源和熱源。通過接觸式高低溫設(shè)備的測(cè)試,企業(yè)可以評(píng)估產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能,預(yù)測(cè)其在實(shí)際使用中的壽命和可靠性,從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量并降低故障率。接觸式芯片高低溫設(shè)備噪音較低(≤52dBA),且環(huán)境散熱要求較低。杭州MaxTC接觸式高低溫設(shè)備

接觸式高低溫設(shè)備有實(shí)時(shí)溫度曲線顯示,便于操作人員監(jiān)控測(cè)試過程,及時(shí)調(diào)整測(cè)試參數(shù)。武漢接觸式高低溫設(shè)備溫度變化速率

MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備在進(jìn)行低溫測(cè)試的時(shí)候,環(huán)境中的水汽會(huì)在低溫環(huán)境中凝結(jié)成小水滴甚至結(jié)霜并附著在測(cè)試頭和DUT表面,如果不采取一定的防冷凝措施,很 有可能造成短路等不可預(yù)期的現(xiàn)象。針對(duì)這種情況,高低溫設(shè)備有很好的解決方案:在設(shè)備背部有個(gè)進(jìn)氣口通入壓縮空氣,壓縮空氣進(jìn)入設(shè)備后會(huì)自動(dòng)分成兩路,一路進(jìn)入氣動(dòng)系統(tǒng),一路通過壓力調(diào)節(jié)器進(jìn)入防冷凝系統(tǒng)。測(cè)試頭內(nèi)部有兩個(gè)出風(fēng)口,用于在測(cè)試區(qū)域注入干燥空氣或氮 氣。干燥氣體的持續(xù)流動(dòng)可以在內(nèi)部形成一個(gè)干燥的屏蔽環(huán)境。另外有一個(gè)氣管接入到目標(biāo)PCB的背面,干燥氣體通過氣嘴 吹入腔體,然后氣體從四周溢出,相當(dāng)于也在底部形成了一個(gè)干燥的環(huán)境。通過以上兩個(gè)部分構(gòu)建的干燥環(huán)境實(shí)現(xiàn)防冷凝的效果。是 否吹氣是由系統(tǒng)軟件自動(dòng)控制,當(dāng)測(cè)試頭內(nèi)部溫度下降到 16℃時(shí)自動(dòng)開啟吹氣。武漢接觸式高低溫設(shè)備溫度變化速率