云南工業(yè)檢測金相顯微鏡生產(chǎn)廠家

金相顯微鏡儀器維護：為了使儀器在正常使用條件下，保持它的有效性能，除了必須使用恰當外，還必須注意加強維護保養(yǎng)，現(xiàn)就維護保養(yǎng)問題提出下列幾點要求：儀器應(yīng)貯放在空氣流通和較干燥的地方，避免過冷過熱和接觸腐蝕性氣體，不能與化學用品（干燥劑除外）同時貯放于同一地方。使用后宜用罩子遮蓋并抹擦干凈。不用時，要及時移走試樣（玻片），用擦鏡紙擦拭鏡頭，并將鏡頭轉(zhuǎn)成八字式，同時下降鏡筒固定，以免物鏡鏡頭與集光器上的透鏡相擊而受損。再將顯微鏡裝放入木箱內(nèi)，放置在干燥、通風處。透反射正置金相顯微鏡，可提供明場、斜照明、簡易偏光等多種觀察功能，明場圖像高亮度高分辨率、正色還原。云南工業(yè)檢測金相顯微鏡生產(chǎn)廠家

金相顯微鏡儀器維護：在可能條件下，每隔一定的時間，選擇天氣好的日子，將儀器和附件從木箱中取出，一起在室內(nèi)寬敞、干燥、空氣流通的地方，作兩、三小時的室內(nèi)晾曝。在高溫天氣作業(yè)完畢后，應(yīng)注意貯放地點的溫度，如溫差懸殊，用畢后即收藏會在儀器上面產(chǎn)生濕氣，容易使儀器發(fā)潮損壞。使用后應(yīng)給目鏡斜管蓋上防塵蓋子，如沒有防塵蓋子亦應(yīng)套上目鏡，以免灰塵落入斜管內(nèi)，影響鏡座光具的清潔。不宜隨便拆卸和揩抹光學系統(tǒng)內(nèi)部的半反射鏡。陜西電子金相顯微鏡分析儀器透反射正置金相顯微鏡，客戶提供高性價比的金相分析及工業(yè)檢測解決方案。

金相顯微鏡斷口分析技術(shù)：在斷裂失效分析中，金相顯微鏡主要是用來觀察材料的顯微組織及裂改的形寐等，它們均屬于金相分析的范疇，這里不詳述。在進行裂紋觀察時，不僅要觀察與分析裂紋本身的形態(tài)特征、定向、性質(zhì)及裂紋始末端的情況，而且還要觀察與分析裂紋周圍和法體的情況，裂紋兩側(cè)顯微硬度的變化、夾雜物的分布、裂紋內(nèi)的氧化物或腐蝕產(chǎn)物形態(tài)特征等內(nèi)容。近期應(yīng)用光學顯微鏡觀察枝術(shù)取得新的進展，出現(xiàn)了可交焦泛透鏡組的新式光學顯微鏡；另外還可以來用塑料—碳復(fù)型技術(shù)．進行光學顯微鏡斷口形貌觀察。

金相顯微鏡主要用途如下：繪圖——可以在計算機顯示器上很方便地觀察金相圖像，并對金相圖譜進行分析，評級等。結(jié)合光學影像量測系統(tǒng)，對工件進行高度的光學量測，并可以以EXCEL、WORD、TXT格式輸出做數(shù)據(jù)分析，并可以用DFX格式輸出在CAD中進行工程圖的設(shè)計；測量——可測量平面上的任何幾何圖形之尺寸(角度、長度、直徑、半徑、點到線的距離、圓的偏心、兩圓間距等)；標注——可在實時影像中的實際工件上標注各種幾何尺寸；拍照——可拍下實物，包括所標注的尺寸。明、暗場、偏光正置金相顯微鏡，系研究級金相顯微鏡，涵蓋明場、暗場、偏光等觀察方式。

顯微鏡的光學原理顯微鏡是利用凸透鏡的放大成像原理，將人眼不能分辨的微小物體放大到人眼能分辨的尺寸，其主要是增大近處微小物體對眼睛的張角（視角大的物體在視網(wǎng)膜上成像大），用角放大率M表示它們的放大本領(lǐng)。因同一件物體對眼睛的張角與物體離眼睛的距離有關(guān)，所以一般規(guī)定像離眼睛距離為25厘米（明視距離）處的放大率為儀器的放大率。顯微鏡觀察物體時通常視角甚小，因此視角之比可用其正切之比代替。顯微鏡由兩個會聚透鏡組成，光路圖如圖所示。物體AB經(jīng)物鏡成放大倒立的實像A1B1，A1B1位于目鏡的物方焦距的內(nèi)側(cè)，經(jīng)目鏡后成放大的虛像A2B2于明視距離處。參考資料來源倒置金相顯微鏡，操作時拋光面向下，與試樣的高度形狀無關(guān)，無須鑲嵌，操作較方便，適合較大及各種試樣。云南工業(yè)檢測金相顯微鏡生產(chǎn)廠家

明、暗場、偏光正置金相顯微鏡，適用于材料處理后表面結(jié)構(gòu)的研究分析等工作。云南工業(yè)檢測金相顯微鏡生產(chǎn)廠家

正置金相顯微鏡和倒置金相顯微鏡應(yīng)用區(qū)別：倒置金相顯微鏡，由于試樣觀察面向下與工作臺表面重合，觀察物鏡位于工作臺的下面，向上觀察，這種觀察形式不受試樣高度的限制，在制備試樣時只要一個觀察面平整，因此工廠實驗室、科研機構(gòu)院校教學普遍選用。倒置金相顯微鏡底座支承面積較大，重心較低，安全平穩(wěn)可靠，目鏡與支承面呈45℃傾斜，觀察舒適。正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，因為符合人的日常習慣，因此更普遍的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像，這對使用者的觀察與辨別帶來了極大的方便。除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，大于3微米小于20微米觀察目標，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。云南工業(yè)檢測金相顯微鏡生產(chǎn)廠家