江蘇自動化電鍍銅設備組件

來源: 發(fā)布時間:2024-04-10

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術,在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先 使用 PVD 設備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅,種子層制備后還需對其進行快速燒結處理,以進一步強化附著力。同時, 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴散。銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量,例如多主 柵(MBB)、激光轉??;二是減少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例 如銀包銅、電鍍銅。光伏電鍍銅技術,開啟無銀時代。江蘇自動化電鍍銅設備組件

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電鍍銅的電流效率是指在電鍍過程中,實際沉積在工件表面的銅質量與理論上應沉積的銅質量之比。電流效率的計算公式為:電流效率=實際沉積銅質量/理論沉積銅質量×100%其中,實際沉積銅質量可以通過稱量電鍍前后工件的重量差來計算,而理論沉積銅質量則可以通過法拉第電解定律來計算。法拉第電解定律表明,在相同的電流密度下,電解質量與電流時間成正比,與電解液中離子濃度成正比。因此,在電鍍銅的過程中,需要控制電流密度和電解液中銅離子的濃度,以提高電流效率。同時,還需要注意電鍍過程中的溫度、攪拌速度、PH值等因素,以保證電鍍質量的穩(wěn)定性和一致性。河南泛半導體電鍍銅設備價格 光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式。

太陽能電池電鍍銅技術。這項技術不僅可提升太陽能電池板效能,而且可大規(guī)模降成本。以開掘市場潛力,全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求,光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極,實現(xiàn)整片電池的工藝轉換,打破瓶頸,創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。

異質結電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網(wǎng)印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié):(1)金屬化:首先完成銅的沉積(電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層)。去掉之前的掩膜、銅種子層,露出原本的ITO。然后做表面處理,比如文字、標簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,即完成銅電鍍的所有過程。(2)圖形化:先使用PVD設備做一層銅的種子層,然后使用油墨印刷機(掩膜一體機)的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來,即圖形化工藝。電鍍銅設備是實現(xiàn)金屬化的重點,各家紛紛布局主要電鍍設備有龍門電鍍線、水平電鍍線、VCP垂直連續(xù)電鍍線。

電鍍銅的硬度可以通過以下幾種方式進行控制:1.電鍍液的成分:電鍍液的成分可以影響電鍍銅的硬度。例如,添加一些有機添加劑可以使電鍍銅的硬度增加。2.電鍍液的溫度:電鍍液的溫度可以影響電鍍銅的晶粒大小和分布,從而影響其硬度。一般來說,較高的電鍍液溫度可以使電鍍銅的硬度增加。3.電鍍時間:電鍍時間也可以影響電鍍銅的硬度。一般來說,較長的電鍍時間可以使電鍍銅的硬度增加。4.電流密度:電流密度可以影響電鍍銅的晶粒大小和分布,從而影響其硬度。一般來說,較高的電流密度可以使電鍍銅的硬度增加。5.預處理:在電鍍之前,對基材進行適當?shù)念A處理可以改善電鍍銅的硬度。例如,通過機械打磨或化學處理可以使基材表面更加平整,從而使電鍍銅的硬度增加??傊?,電鍍銅的硬度可以通過調整電鍍液的成分、溫度、時間和電流密度等參數(shù)以及對基材進行適當?shù)念A處理來進行控制。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網(wǎng)印刷。廣東釜川電鍍銅技術路線

光伏電鍍銅設備,主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。江蘇自動化電鍍銅設備組件

銅柵線更細,線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術電池轉化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導體的光刻技術可低于20μm。江蘇自動化電鍍銅設備組件