安徽新型電鍍銅產(chǎn)線

來源: 發(fā)布時間:2024-04-08

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅,電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強大的科研團隊,憑借技術(shù)競爭力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。為了實現(xiàn)電鍍銅,即金屬化,首先需要在 TCO 膜之后鍍一層金屬(如銅)種子層。安徽新型電鍍銅產(chǎn)線

安徽新型電鍍銅產(chǎn)線,電鍍銅

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細,線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導體的光刻技術(shù)可低于20μm。合肥專業(yè)電鍍銅技術(shù)路線電鍍銅工藝圖形化:光刻路線和激光路線并行。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻(無需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等;其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷,優(yōu)勢主要在兩方面:降本與提效。1)降本:在自然界中,金屬導電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵,但銀屬于貴金屬,價格較高,不適合做導線,若采用其做導線,將拉高生產(chǎn)成本,因此在光伏電池片中,無論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿,銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)?;袋c,銅作為賤金屬,若能替代銀,降本問題基本迎刃而解。2)效率提升:金屬銀導電性強于金屬銅,但銀漿屬于混合流動膠體,導電性較純銅的銅柵線弱,線寬可以做到更細的銅柵線發(fā)電效率也更高。電鍍銅技術(shù)路線是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代,可以分為“種子層制備 +圖形化+金屬化+后處理”四大環(huán)節(jié)。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件,其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線,通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極,使得電極與電池片緊密結(jié)合,形成高效的歐姆接觸以實現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝,傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線,其他工藝尚未實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。電鍍銅種子層制備:PVD對工藝溫度要求較低,為目前主流方案。杭州電鍍銅

光伏電鍍銅設(shè)備圖形轉(zhuǎn)移技術(shù), 會用到曝光機、油墨印刷機等。安徽新型電鍍銅產(chǎn)線

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后,前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變:傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié),而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝:PVD(相沉積法)設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層,使用石蠟或油墨印刷機(掩膜一體機)的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠,印刷、烘干后經(jīng)過曝光機曝光處理后,將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝:特定圖形的銅沉積(電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層),除去之前的掩膜/感光膠,刻蝕去除多余銅種子層,避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷,露出原本的TCO,其后再進行表面處理,至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設(shè)備是電鍍設(shè)備。安徽新型電鍍銅產(chǎn)線