深圳專(zhuān)業(yè)電鍍銅絲網(wǎng)印刷

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-07

電鍍銅的整平性是指在電鍍過(guò)程中,銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時(shí),銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一,對(duì)于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好,表面會(huì)出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷,這些缺陷會(huì)影響到電鍍銅層的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性等性能,從而影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性,需要采取一系列措施,如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強(qiáng)基材表面處理等。此外,還可以采用化學(xué)鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術(shù),以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網(wǎng)印刷。深圳專(zhuān)業(yè)電鍍銅絲網(wǎng)印刷

深圳專(zhuān)業(yè)電鍍銅絲網(wǎng)印刷,電鍍銅

電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進(jìn)而提高組件功率。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝,我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來(lái)銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化,有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。山東光伏電池電鍍銅工藝光伏電鍍銅設(shè)備,主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫(xiě)光刻(無(wú)需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開(kāi)槽、噴墨打印等;其中無(wú)需掩膜的LDI激光直寫(xiě)光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開(kāi)槽在BC類(lèi)電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié):(1)金屬化:首先完成銅的沉積(電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層)。去掉之前的掩膜、銅種子層,露出原本的ITO。然后做表面處理,比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,即完成銅電鍍的所有過(guò)程。(2)圖形化:先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層,然后使用油墨印刷機(jī)(掩膜一體機(jī))的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過(guò)掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過(guò)顯影的方法顯現(xiàn)出來(lái),即圖形化工藝。電鍍銅技術(shù)路線是對(duì)傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代,可以分為“種子層制備 +圖形化+金屬化+后處理”四大環(huán)節(jié)。

基本原理是利用電化學(xué)反應(yīng),在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過(guò)程中,需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中,同時(shí)將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中,將銅板作為陽(yáng)極放置在電解槽中,然后通過(guò)外部電源將電流引入電解槽中,使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng),從而將銅離子還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。在電解液中,銅離子會(huì)向陰極移動(dòng),而在陰極表面,銅離子會(huì)接受電子,還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。同時(shí),金屬材料表面的原有氧化物會(huì)被還原成為金屬,從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀性,因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)、建筑等領(lǐng)域。 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片重力夾具等方式。深圳專(zhuān)業(yè)電鍍銅絲網(wǎng)印刷

電鍍銅技術(shù)不斷發(fā)展,為未來(lái)科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。深圳專(zhuān)業(yè)電鍍銅絲網(wǎng)印刷

電鍍銅工藝短期將主要應(yīng)用HJT和XBC電池領(lǐng)域,后續(xù)有望逐步向TOPCon電池導(dǎo)入。HJT電池利用本征非晶硅層將襯底與兩側(cè)摻雜非晶硅層完全隔開(kāi),通過(guò)高效鈍化提升效率。光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門(mén)線電鍍銅,電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時(shí)間久遠(yuǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯,較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù),進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本,助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)模化發(fā)展。深圳專(zhuān)業(yè)電鍍銅絲網(wǎng)印刷