無錫自動(dòng)化電鍍銅產(chǎn)線

相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。電鍍銅在種子層制備方式上，采用物理的氣相沉積（PVD）。無錫自動(dòng)化電鍍銅產(chǎn)線

光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對(duì)光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實(shí)現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。合肥新型電鍍銅電鍍銅技術(shù)路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié)：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。（2）圖形化：先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來，即圖形化工藝。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實(shí)現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進(jìn)而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)模化發(fā)展光伏電鍍銅工藝，降本增效。

電鍍銅各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。非接觸式電極金屬化技術(shù)——電鍍銅。鄭州新型電鍍銅工藝

電鍍銅設(shè)備專題研究。無錫自動(dòng)化電鍍銅產(chǎn)線

電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍等，其中垂直電鍍主要有垂直升降式電鍍和垂直連續(xù)式電鍍，當(dāng)前多種技術(shù)路線并行，如何提升電鍍產(chǎn)能和質(zhì)量性能、降低碎片率將是電池片電鍍機(jī)提升和改善的方向，伴隨電鍍工藝精簡優(yōu)化，電鍍銅技術(shù)有望于2024年逐步明確技術(shù)選型。垂直電鍍：掛鍍，夾具夾住待鍍電池垂直插入電鍍槽進(jìn)行電鍍。垂直連續(xù)式電鍍較垂直升降式電鍍的產(chǎn)能有所提高，垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備目前正在制造第三代設(shè)備，將擁有產(chǎn)能規(guī)模大（8000片/小時(shí)以上）、破片率低（小于0.1%）、均勻性好、高效節(jié)能、清潔環(huán)保等優(yōu)勢。水平電鍍：在電鍍槽內(nèi)通過滾輪水平傳輸待鍍電池，滾輪導(dǎo)電使種子層形成電鍍系統(tǒng)陰極，在通電及水平傳輸中實(shí)現(xiàn)電鍍。無錫自動(dòng)化電鍍銅產(chǎn)線