蘇州釜川電鍍銅工藝

來源: 發(fā)布時間:2024-03-15

銅電鍍工藝流程:種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理,光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié),目前各環(huán)節(jié)技術路線不一,多種組合工藝方案 并行,需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。(3)電鍍:將待電鍍電池(陰極)浸泡在電鍍設備的硫酸銅(陽極)溶液中,通電進行電解,銅離子(陽離子Cu2+)被還原,在需要鍍銅的線路區(qū)域內沉積成銅,形成選擇性的銅電極。(4)后處理:進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層,可應用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝,剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層,并做表面處理,得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。蘇州釜川電鍍銅工藝

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銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量,例如多主柵(MBB)、激光轉?。欢菧p少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術,在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的TCO和后序的電鍍銅,種子層制備后還需對其進行快速燒結處理,以進一步強化附著力。同時,銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層,可防止銅向硅內部擴散。成都專業(yè)電鍍銅電鍍銅工藝圖形化:光刻路線和激光路線并行。

異質結電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網(wǎng)印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié):(1)圖形化:先使用 PVD 設備做一層銅的種子層,然后使用油墨印刷機(掩膜一體機)的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn) 出來,即圖形化工藝。(2)金屬化:首先完成銅的沉積 (電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層)。然后去掉之前的掩膜、銅種子層,露 出原本的 ITO。然后做表面處理,比如文字、標簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,即完成銅電鍍的所有過程。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝,有望助力光伏電池實現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術在印刷電路板PCB等行業(yè)應用成熟,亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié),其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進而作為電極收集光伏效應產生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯,較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術,進一步提高電池效率和降低銀漿成本,助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?;l(fā)展。電鍍銅工藝的應用范圍不斷擴大,為產品品質提升和工業(yè)設計創(chuàng)新提供了有力保障。

電鍍銅光伏電池滲透率:根據(jù)CPIA數(shù)據(jù),至2030年光伏電池片正面金屬電池技術市場仍以銀電極為主導,約占87.5%,非銀電極技術包括銀包銅等,約為12.5%,該比例口徑為所有類型的電池片,而N型電池片在運用銀包銅、激光轉印等降本路線上較為積極,我們假設在N型電池中,2030年銀電極占比下調為65%。目前銀包銅技術相較電鍍銅更為成熟,但未來一旦銅電鍍技術成熟后,大幅降本增效的銅電鍍產業(yè)化進程會更加快速,因此假設2022-2030年銅電鍍工藝在非銀電極中占比為自15%提升至70%,對應2022-2030年銅電鍍光伏電池滲透率自0.45%提升至24.5%。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。鄭州電鍍銅設備價格

光伏異質結電池電鍍銅行業(yè)情況電鍍銅的優(yōu)勢主要是性能提升和成本節(jié)約。蘇州釜川電鍍銅工藝

電鍍銅設備工藝的光伏電池片產能:當前PERC生產成本相對較低,且由于具備更高效率的N型電池,如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn),我們認為未來PERC電池會被逐步替代,PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術路線,降本是其規(guī)模化發(fā)展邏輯,電鍍銅工藝作為降本增效的技術,為其降本可選技術路線之一。根據(jù)CPIA對各類電池技術市場占比變化趨勢的預測,我們計算得出2022年到2030年,適用電鍍銅工藝的全球N型電池(TOPCon、HJT、IBC)產能自13.87GW增長至504.28GW。蘇州釜川電鍍銅工藝