深圳HJT電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用，整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。電鍍銅技術(shù)路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。深圳HJT電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質(zhì)結(jié)電池表面沉積有透明導(dǎo)電薄膜（TCO）作為導(dǎo)電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設(shè)備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現(xiàn)待鍍銅區(qū)域的線路圖形，劃分導(dǎo)電與非導(dǎo)電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應(yīng)，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時(shí)，待鍍銅區(qū)域內(nèi)未發(fā)生改性反應(yīng)的感光材料會(huì)被去除，形成圖形化的掩膜，后續(xù)電鍍時(shí)銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內(nèi)露出的種子層上并發(fā)生導(dǎo)電，而其他位置不會(huì)發(fā)生銅沉積，實(shí)現(xiàn)選擇性電鍍。深圳自動(dòng)化電鍍銅金屬化設(shè)備光伏電鍍銅主要對(duì)柵線進(jìn)行電鍍，傳統(tǒng)電子行業(yè)電鍍的機(jī)械通孔和激光盲孔相對(duì)電鍍加工自身來說加工難度不高。

光伏電鍍銅技術(shù)路線優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細(xì)，線寬線距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線細(xì)、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導(dǎo)出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達(dá)到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。光伏電鍍銅設(shè)備圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)， 會(huì)用到曝光機(jī)、油墨印刷機(jī)等。

電鍍銅工藝短期將主要應(yīng)用HJT和XBC電池領(lǐng)域，后續(xù)有望逐步向TOPCon電池導(dǎo)入。HJT電池利用本征非晶硅層將襯底與兩側(cè)摻雜非晶硅層完全隔開，通過高效鈍化提升效率。光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時(shí)間久遠(yuǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展。電鍍銅助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效。廣州釜川電鍍銅設(shè)備制造商

光伏應(yīng)用電鍍銅技術(shù)應(yīng)用的前景展望。深圳HJT電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié)：（1）圖形化：先使用 PVD 設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn) 出來，即圖形化工藝。（2）金屬化：首先完成銅的沉積 （電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層）。然后去掉之前的掩膜、銅種子層，露 出原本的 ITO。然后做表面處理，比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。深圳HJT電鍍銅設(shè)備費(fèi)用